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你说的整套过程是什么意思呀?是从画原理图到生成PAB板的具体步骤吗?
- Q3 s( S7 {" W/ V5 u' g3 G. c$ e你自己应该动手画一个板出来,那样学得很快的.2 B# j) O* D% B' V: t+ y3 q
设计流程
& I7 v" L `* E& y' ?7 fPCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. （加泪滴焊盘，敷铜）
5 J6 B o5 F8 b6 ?$ _& D1 新建原理图文件(,sch文件) 画原理图,电气检查并生成网络表
6 n$ t3 c1 j& E1 u; F; ~- W: ?２、元件和网络的引入+ @% Y1 m' ^! x3 o( y
建PCB文件(.pcb), (也可以用向导生成PCB文件)导入上面一步建立的网络表，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。(具体的步骤在论坛的这个主题里https://www.eda365.com/thread-13304-1-1.html)
5 D) |5 g4 i/ U) E4 z３、元件的布局
. ^, u% X8 X4 F 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： (ｌ) 放置顺序3 q9 M; p4 E/ _
先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
( N) u& B$ }# F% w9 f(２) 注意散热
9 P. y$ q1 [/ O% ~0 g 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。4 a* N' \2 o0 m ^& s; G8 U
４、布线
$ X1 s u: e4 C! P3 k 布线原则
/ N* A1 H2 ~* w# q7 R 走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。
1 V& N# @* t# ]◆高频数字电路走线细一些、短一些好" ]& o9 U: k3 i- p4 v
◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在 2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）
: N7 d: e- a1 t; L( ^* Y◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
6 Y- Q/ P f6 s) N◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角& P1 z7 W7 R3 l& K( K) f
◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿
" A# s" N# B6 U: F. o) w7 N◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ3 G4 {- f- ]7 f. f$ y
◆尽量少用过孔、跳线
{' X2 V! P( q$ E5 j◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题
; C( Z. Z% S6 p. V◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线
/ D* y# c( I1 F+ f. f1 j8 \ R◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
6 ]" P$ M9 Y. @) J◆必须考虑生产、调试、维修的方便性8 w; O& F$ ]7 `3 B, s* W
５、调整完善, `" Q0 X) c% Z1 g0 d6 N
完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，同样是为了便于进行生产、调试、维修。 敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。7 u6 W! {: N4 h- [9 }) f q
６、检查核对网络
+ U# @) y( d/ O7 t布线检查：) e9 g7 S) Q. L" Z7 f5 p
(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。 - l$ |9 i- ^: i- J# o( @9 y0 a l4 I; r
(2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。
. Y9 o8 v( L) p H1 @% N) ?3 N(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。9 U8 ]7 v0 T) P
(4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。9 h0 X! M1 _: i% Z2 r' ^' M6 j" l
(5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。; c5 q: r/ N }
(6)、对一些不理想的线形进行修改。4 E' g9 w2 a/ h! p
(7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
( [! M: y6 o- x7 l(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 |
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发表于 2008-11-6 15:05
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发表于 2008-11-6 15:55
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