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本帖最后由 yuju 于 2016-1-8 16:43 编辑 ; L7 H4 o1 s: B. [: k: c+ m+ H
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现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。# B& ]" O4 R4 c, S( f
铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；3 B! \3 r- y2 I8 ~! d) @% z- n
高密度键合用的比较早有金线，如今受到成本压力，银合金，铜合金的键合线也已产业化了。
' t8 U6 k# G' |; f/ S. Y; r在此对使用比较多的金、铜线做一个对比，供在方案选型中使用.6 i- m: w* s+ A& f- C
a. 成本：铜线一般只有金线的1/3左右；
+ U6 u; |) ~6 nb.电性能：铜电导率约0.62（μΩ/cm），金电导率约0.42（μΩ/cm）；
: L. b! k) Z3 v) Hc.热性能：铜导热率约400w/mk，金导热率约300w/mk；7 Q2 l: J( P3 J5 _; h: j. L) E3 |( o: C
d.机械性能：铜刚度高于金线；1 d M. t% t3 |" c9 p% F
e.层间化合物：金线与芯片pad之间容易产生Au2Al或AuAl2化合物，也容易产生裂纹；而铜与Al之间的扩散则慢很多;( s* Q% ?8 A& U! R D a' P
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铜线具有较多的优势，为什么铜线在近期才开始普及.
6 N2 j% r, O) Z0 [主要原因:7 p" s/ J' `; z5 K$ D4 J
1.铜线容易氧化，在键合时需要额外的环境来保护键合时铜线不被氧化，增强稳定性，目前一般使用氢气还原方法.由此增加设备的改造，及增加危险性.% L/ Y2 g8 q9 W* z s# ^4 i! G
2.铜线比金线的硬度要高，在键合时需要更大力度及超声强度去压合，容易在芯片pad的裂损或暗伤，需要修改芯片pad的结构，同时也可以增加pad中的铜成分改善.
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发表于 2016-1-8 16:17
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