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AD封装设计中勾了keepout

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发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。
7 w7 w8 D; h9 \7 i0 B4 v* }, D0 q不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout
; x5 X" R5 X" P3 R7 Q0 p  g3 Q  ^+ e# J; ~; [. `7 N

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发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

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线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑
" i0 D: d* y: e0 z- ^. J5 P9 {* X3 Q0 \4 @0 O7 N0 W
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

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看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:13- i; h& x( `2 T$ q7 n' b& E' g6 h
这个会后期生产不出来??

' c( I3 x8 P& m6 t% W线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了# s* J/ t: V% e

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 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:40- T/ W# i& Z; \" G# M
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念
$ c) B5 H# B  ^% F9 v( O$ |
看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀
# p6 Z- D% g0 R( i0 n! [6 _

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发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑
. ?3 w& t! G1 B; E  Z% P  p' ?9 h1 X7 e! J. i, o$ I# _& d
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
6 @# S( i. r& Z+ ?4 v" n

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那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。  详情 回复 发表于 2015-11-30 09:09

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 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:032 S: v0 C5 t& }* G) M
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
" }, u- F: p$ D8 y' c* f! p
那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。
2 d- ^; x7 S, X1 T. q/ k; k+ g
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