6月10日武汉研讨会报名《高速高密度PCB设计探讨》、《高速信号的仿真及PCB设计》

jimmy · 发表于 2015-6-4 14:51

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尊敬的贵宾：

一场互连设计精英的盛会，您岂能错过？在高速互连日新月异的时代，您是否由于在基础研究和产品预研投入不足，不得不面临降低产品速率、推迟产品发布而束手无策？是否面临着即使量产的高速产品也不够稳定，饱受死机、误码的困扰？为了解决在高速产品研发这些挑战，须从结构、互连、热甚至是芯片封装入手，而这些基础研究，恰恰需要一支技术过硬、面面俱到的专业团队带来一站式解决方案，为您解决您产品开发中的忧虑。在此次交流会中，各相关课题的专业讲师将把兴森科技在 PCB设计--制造--贴装一站式服务方面积累的实战经验和设计理念和大家共同分享。

课程安排：