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为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘

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发表于 2015-4-23 10:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 GSO_library 于 2015-4-23 13:15 编辑 " x" ^8 H9 g7 y
0 a1 G) f: Z9 w5 t2 V
为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘,如下图所示 ! c8 \: T8 e% x/ Y, q5 |3 j
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 楼主| 发表于 2015-4-23 13:16 | 只看该作者
necpcb 发表于 2015-4-23 11:42: B# O" Q1 b0 e/ b$ r6 H& z6 E* Z
没图不知道LZ要问的是什么?

1 i7 t6 a- \- R" h: b! v/ E不好意思,图片已上传, 我的问题是为什么有的BGA在PCB上的pad为什么边缘还有绿油覆盖. \2 F/ U7 H" K

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发表于 2015-4-27 14:18 | 只看该作者
防止产BGA焊盘做成异型的!

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发表于 2015-7-2 16:56 | 只看该作者
楼主指的是绿油桥吗?
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