基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？

paojianghu · 发表于 2015-4-14 15:06

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最近学习SiP设计，用到cadence的SiP/APD软件，不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件，打开看了一下很高大上啊。
群主常年不在线，也不说明是怎么做的，翻遍网络也没个更专业点的论坛，特来EDA365求高手指点。
下面这几个都是怎么做出来的？

1.芯片堆叠，中间好像还带了个interposer！

2.cavity结构，这个在陶瓷封装上常用到。

3.基板表面是个wire bonding芯片，基板内部居然还埋了一个芯片。

pjh02032121 · 发表于 2015-4-14 16:35

楼主，你是个人才啊，这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来，看我打不死你。

有空的话，再一个一个的整理出来！

啤酒花 · 发表于 2015-4-14 17:13

mark！

qiuzhang · 发表于 2015-4-15 21:48

楼上ID都像版主家族的人，鉴定完毕。

小蒙art黑豆 · 发表于 2015-4-22 11:29

有人要打死楼主了

paojianghu · 发表于 2015-5-8 18:59

小蒙art黑豆发表于 2015-4-22 11:29# [$ R* r. Q0 X1 x( s* v' n
有人要打死楼主了

好就没来了，刚上来就要打我，谁啊？

锤子米啊 · 发表于 2016-12-5 17:28

我也想知道这些时这么实现的，捣鼓了很久，对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路

denny_9 · 发表于 2017-3-24 16:57

在sip软件内是有这些小窍门的，有空可以约瑟

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