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求BGA基板上Bond finger排列规则

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发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑
7 R+ T8 V" Q& x1 ^! v
4 V8 T# g' G; v' h) f- h求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!/ f6 |/ l8 M; s0 _$ ]

1.png (12.08 KB, 下载次数: 1)

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。% z6 }+ D- K% Q2 c  W# G
如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!3 V; I/ ^  |/ [# m9 s: D

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支持!: 5.0
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 20:49
频率多少的?  详情 回复 发表于 2015-4-8 17:30
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 15:15
支持!: 5
你不是第一个吃螃蟹的人! 本人见过也做过几个这么玩的案子,也有成功的!  发表于 2015-4-8 13:37

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
( X8 k$ t" u/ l其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

, u& o3 Z8 Z% X' X/ J0 h来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
% E- y" z1 R) ^1 w$ g* N0 R
7 Q0 J% f# Z& y封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。
, `& H  _* O! H; [7 |$ \% ]: ~8 B碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。) b7 ~1 `% R! T3 g3 y

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求大神指导  详情 回复 发表于 2015-4-9 17:48

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
1 K* i! m7 N2 N# G# L( }我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。0 C1 [9 K2 B6 l8 _# {. y: b" F: e

7 t: V/ b7 ~$ n0 ]* V. y# V2 R我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...

, Q/ m$ m5 G5 z3 E
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
' M# U$ c- c1 B8 f) P

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发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。
. h+ m$ a3 j  ^9 G( q3 }设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24+ ]* e" g! V5 Z# j1 {$ |
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
7 b  p* j+ g: R" X/ M如果是高速信号 ...
8 O* u' Q. `5 q# B
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢$ A( o/ y  |' S3 q4 S. v! }/ I- r

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发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
1 w5 U+ z7 Z' Z0 P# S两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。) d0 [# [5 _' t2 {! R/ |0 |' q
如果是高速信号 ...

+ U& Y* o5 X! u; K$ r频率多少的?2 s  v+ _3 D! W$ H) n) q

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 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
2 u( P3 }% `7 q0 H9 n- @2 ~$ y两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。4 F' o9 ?) y& B6 U
如果是高速信号 ...
; S/ H& F- p- E) p% g# q: I
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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来了个懂工艺的大牛啊 ! 用“制程”这个词,台湾公司的吧? 封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。 碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计  详情 回复 发表于 2015-4-9 15:57

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发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

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我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。 我给你推荐一本入门的好教材:https://www.eda365.com/forum-236-1.html  详情 回复 发表于 2015-4-9 16:08

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发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:007 f  c; ?0 w% a: ?6 v$ \
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

- z& k$ u7 Y1 N4 F" S- c5 R我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
. ?7 t( K- Y# L6 a3 \+ g2 x, Y3 `
7 i: D5 w: ]% x7 H我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html* K8 {) M1 S6 B6 s. J0 X
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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊- k0 e7 L4 S: J2 ~

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先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。  详情 回复 发表于 2015-4-11 19:36

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57' _0 U% s/ F$ }4 L' }
来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
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$ l1 C# a5 `' T+ W5 M# ~8 f/ S封装工艺转设计是非常靠 ...

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发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

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可以私聊嘛,嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-10 22:53

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 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:524 }) g! H% c2 U, c
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

" D: d5 h( @5 |; y可以私聊嘛,嘿嘿

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我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加  详情 回复 发表于 2016-7-30 22:22
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