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LQFP封装如何仿真

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发表于 2015-3-9 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是新人,近期想做个 LQFP封装仿真,以前从来没有做过,想想各位前辈问下,做这个仿真是用什么工具?
* B' g. a3 L! C8 j需要什么文件?仿真流程如何? 本人不甚感激!1 Z5 A6 v8 s! l% N% R

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发表于 2015-3-9 22:28 | 只看该作者
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。
9 d) B& ~4 S, g% \+ f需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐),也可从3d建模软件(UG、Proe/E之类的)导入。另外还需要键合线模型,可以在仿真软件里直接建模,也可从eda软件导入。
9 ?4 o# D) i" b& }5 T, ^: V+ v: P- |$ n% ~$ y5 s- u
流程,就是电磁仿真的流程,最基本的。

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hi pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。 我的邮箱是 。  详情 回复 发表于 2015-3-10 09:12
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2015-3-10 09:12 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-9 22:28
5 W$ R+ |0 T2 b$ Q" ^2 q9 }4 |$ y% }软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。# U% T9 F7 q3 I# L  ?# d
需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐), ...

, l$ R8 S  P+ D  Q8 M. O8 M: bhi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。% u8 o$ D- q: R; y
我的邮箱是  maxswellyqp@126.com1 e2 T! J) s0 \1 o3 n! d. l$ D

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具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。 [attachimg]93838[/attachimg] [attachimg]93841[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-3-10 11:38

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发表于 2015-3-10 11:38 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 09:12
" q+ z/ D  h, h( A3 K0 whi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。. \. _  S' k& Q5 l. ?) c7 A2 ^
我 ...

( f2 d! R$ H4 K5 A, Z3 p具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。% ]5 j. K1 t  U0 y8 Z  B5 [; z
0 }+ c7 a3 _, O: z
8 V% L+ U$ ?0 t
9 X5 M8 N' W8 I, L
# d0 E' W- y% |9 r* ~5 c
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hi pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,[/backcolor]1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电  详情 回复 发表于 2015-3-10 13:17
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 楼主| 发表于 2015-3-10 13:17 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 11:38
2 ]9 b4 ~: P; o" x! L具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这 ...

) @- F" g# ]$ `2 a1 x7 h9 vhi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,
1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电源线不同方法,默认提取频率是100MHz,要提取参数的管脚名。
2.如果是提取S参数,更高频率时,RLC参数不适应,需提取S参数---PowerSI中的3DFEM,要提取的端口管脚名。
3.直流与IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示---PowerDC,需提供要分析的电源信号的输入电压及电流。
4.时域的SI分析例如SSO,SSN等---Allegro Sigrity SI或SPEED2000,一般是高频模块例如DDRⅢ memory信号,需提供芯片的相应模块的Driver和Receiver的IBIS模型文件,仿真频率要求,芯片的供电情况。
+ u' e9 i! T' \# f
     不过对方又不提供相关介绍文档,请问你了解这一工作流程吗?3 d2 m# i6 k) A9 _) o

4 ^" Y3 ~9 E* H3 V3 _0 X5 \

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cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。 推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介  详情 回复 发表于 2015-3-10 15:52

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发表于 2015-3-10 15:52 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 13:17
" J2 Q& S1 h1 chi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针 ...
3 p2 \' l. R; [
cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。
, _( U: m% W9 X4 n" w
1 J6 f0 M' C; q. R3 J9 i推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介绍,你可以搜搜看。- H/ s/ z: v0 |' \; ^9 T  Y0 u

! Q! H0 z  j. C不管ansoft还是sigrity,仿真流程基本都差不多。
" @9 ?5 I8 N% r4 K0 h0 S) [: \/ P& ~

点评

hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑: 1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:26
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 楼主| 发表于 2015-3-11 11:26 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 15:529 |$ p6 A6 a& Y
cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。/ [9 H, f9 A1 l7 A# A  @( }
, g" [7 p! U2 U# M6 E
推荐用 ...
& O; O5 I# r; |1 E" H  h$ D2 h
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑:
7 W! `! J1 k/ w+ e7 P1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?5 O; |, C7 c. R% n# ?: l
这时候输入文件需要是什么类型的呢?- C0 C% p  x# }9 E- N7 a6 E

+ W6 S, D  C5 ~2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?
7 T3 K+ d3 C- Q) f7 ?0 m这时候需要输入文件是什么类型的呢?
; y4 a6 K9 x8 @( k
  j; y# V9 [& N! s% f( J1 Q* b- R; d% S# d6 K% G. Z
3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?0 Q2 t4 o# `0 e+ u
这时候需要输入文件是什么类型的呢?; g  S; f9 n. L' h6 T
5 j6 v( L) @* [# u6 a8 ]% R
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取
0 o  r  x6 b, _8 g5 W封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?
8 [) h. k( X  I3 G8 u( k
( E. @) N3 u2 L1 q: P6 j! q# e* @0 S. \5 q5 [

. H( c3 I, e0 {# D' {

点评

1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗? 这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行 文件igs之类3d模型 2、对于需要提取 ddr bus 工作频率 600MHz左右,可以使用什么 an  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:35

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maxswellyqp 发表于 2015-3-11 11:268 |" f) V8 _3 {- J. M4 j" d2 A
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft  ...
4 n% f0 X3 Y5 d) T3 O
1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?
, Y6 P# H- C" d$ J2 s  \6 U1 S- O. s这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行
& M/ e' p7 h; ?  f4 {文件igs之类3d模型
  N1 G# k( X1 j6 J* U. z% A2 d( E6 r$ U; F' K0 ~
2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?2 P5 C& Y  _6 N+ @
* q. Z3 Y9 k" \; W这时候需要输入文件是什么类型的呢?, T* O" A2 A2 q& ]$ a
siwave\q3d\hfss 都行
# |/ L! N  p2 O% _  k  spcb文件或封装设计文件. b1 e: a) Z$ i1 h( ^/ q
5 o' s4 a; ~1 n! X8 U
1 V4 d3 n. T. k7 a3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?) {( Q5 L& \+ s  o, [+ z
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
2 w  U8 ?" m8 a1 m) J7 _$ E9 U1 z; W最好是HFSS4 F, H) q0 q2 }. H% }: H" Q6 s) |
pcb文件或封装设计文件5 ]- I* _  M3 ?$ A2 H. t
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 4 ]  ]. e! O* v2 n: w$ |! n! g4 l( m, I
封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?( w0 K' T4 b4 Y, B* x

* @7 j, U3 P. A  b( Fsiwave\q3d\hfss 都行
  p5 N$ Y  W8 V电路仿真在designer或ads之类都行
; p) _2 J6 ^$ z2 v1 r+ T# a

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hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,[/backcolor] layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp  详情 回复 发表于 2015-3-12 19:10
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 楼主| 发表于 2015-3-12 19:10 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-11 11:35! g" `7 A4 E9 v$ ^$ A  C" d: ]4 A
1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?
( u0 @1 B$ B* t- }8 H这时候输入文件需要是什么类型 ...
. [% s3 D) o, P+ o8 ^2 N$ I
hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,
4 u2 k! V3 I, j0 clayer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp 封装文件,多谢!
% f$ k; F9 w6 e- p9 R: `! O+ c* r$ J. ]/ z9 C( K; B# y' A8 _9 p
6 e1 b; ~0 W( \- M& Y4 |$ g$ W

TCC1011A.rar

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dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能; epd(电子封装设计师)软件也有这功能; 但这俩软件我没用过,你可自己找找看。 你要是不嫌麻烦,就参  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:09

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maxswellyqp 发表于 2015-3-12 19:10* ^/ I" W3 [- E  W
hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 ...

. b8 }4 }( Q3 o% Ydxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;) M5 f2 o  u# e- {
epd(电子封装设计师)软件也有这功能;0 x: u' X% G  J

- Q3 v6 E5 {% U$ P. z* Z; [但这俩软件我没用过,你可自己找找看。5 W# B( _, C" M+ I2 [7 q  U+ ^

7 ^$ l' q6 ]: V/ f- g6 q! }https://www.eda365.com/forum.php? ... 6198&pid=873728
3 P5 B/ }/ L- s: W% P& N9 Q你要是不嫌麻烦,就参考这个流程做吧,这是我之前研究出来的,仅供参考。
1 M( Y/ J9 z3 v* |, r你要是研究出更好的方法也欢迎共享一下。
  u! N9 T2 U. g- n: w

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hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。  详情 回复 发表于 2015-3-16 09:24
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pjh02032121 发表于 2015-3-13 17:09
8 ?1 \; Y$ B: |5 x5 K; Z2 R; edxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;
1 R% b% b& p- e. Yep ...
- P* d8 {; B2 ^" |
hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。. q: o7 r/ ^, x4 I3 s" d; W- o/ }

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做成视频了,请戳这里:https://www.eda365.com:5280/course/139
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