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Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

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发布时间: 2015-6-25 16:04

正文摘要:

本帖最后由 阿斯兰 于 2015-6-25 16:12 编辑 ' X/ u! w6 T# w' S 8 P# n, c/ }* V今天建立一个晶振的封装,具体信息如截图所示 : u* c3 K  I& j * p# e! Y7 F% b6 W 第一张图是晶振的信息,第二张 ...

回复

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44& ]) ^3 G) u. e5 R" Q6 i! k4 r
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
' _: W3 m; B8 H) _& I- z这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸$ v0 L, {8 v$ \, D$ `- k- \- ~
不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...
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机贴的话就不用加大了。4 k# E* S! p8 g' F5 y$ r- \7 h. d
如果是手工焊接,且焊接水平不高的话,要考虑再加大些。
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点评

感谢杜老师解答  详情 回复 发表于 2015-6-25 19:34
wolf343105 发表于 2015-9-11 19:45
Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.
65770096 发表于 2015-8-26 16:36
你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧
阿斯兰 发表于 2015-6-25 19:34
dzkcool 发表于 2015-6-25 17:204 I. V+ ]" ~/ U) x% s, |. o; M
机贴的话就不用加大了。- d8 x1 b, s7 J
如果是手工焊接,且焊接水平不高的话,要考虑再加大些。
" T# k& `4 ?& B
感谢杜老师解答- f9 `* b1 t9 @1 a$ B9 h8 ]$ D" |
阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26& f- K/ f; k5 o+ C; F& `) E' {* F/ d
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸;Fig.4是Solder Guide,即焊接要求。
) Y: U( U4 x: i! |
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸' o* x9 M9 D" t0 W9 v' _
这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸4 V, a0 w* u& X/ [8 Y
不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸- b7 o! _; T9 O) M

点评

机贴的话就不用加大了。 如果是手工焊接,且焊接水平不高的话,要考虑再加大些。  详情 回复 发表于 2015-6-25 17:20
dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸;Fig.4是Solder Guide,即焊接要求。

点评

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸 这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸 不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸  详情 回复 发表于 2015-6-25 16:44
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