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BGA Ball 工藝

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发布时间: 2015-4-16 17:03

正文摘要:

請問這二種在工藝有何不同?" N* @( \: E. d! o! M& f - O" R" G# s  ]0 A " a+ }) w* u) q3 F% N" A ' h- L# S. {9 m' F, r) }7 e5 l! q& |6 \& @7 b

回复

joyce180250 发表于 2015-7-17 11:45
那下面那個包裝大一點,變0.566mm pitch能用通孔設計嗎?謝謝!
梦想的天空 发表于 2015-7-17 11:21
都必须用盲埋孔设计
joyce180250 发表于 2015-5-4 10:43
上圖是0.5mm pitch,能用通孔設計嗎?( T' x  y: v/ A
下圖是0.495mm pitch
shisq1900 发表于 2015-4-25 01:29
………………
dzyhym@126.com 发表于 2015-4-23 08:16
joyce180250 发表于 2015-4-17 15:33
; a4 d1 S, Y) \( d+ I9 l我應該要這樣說才對,
* q; [" ]6 E0 J5 a! v; j+ I這二種IC的封裝,4 Q2 F8 Y2 }! W+ \4 N
對layout及工藝上有何不同?

2 e9 }& T3 [! [+ a$ ?目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰' F9 a8 \0 V$ Y  [1 L& G5 ~
dzyhym@126.com 发表于 2015-4-17 10:39
问题描述不详 不明白
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