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BGA Ball 工藝

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发表于 2015-4-16 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問這二種在工藝有何不同?9 e9 x: O/ _) `9 ]) i. I

3 r. t9 q0 W" z4 g3 d2 e! [6 {3 b" t  z5 V' }4 T

+ ?9 |, s- Q) M) E. W  w3 @+ h/ j1 }* j) @7 s% o
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发表于 2015-4-17 10:39 | 只看该作者
问题描述不详 不明白

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 楼主| 发表于 2015-4-17 15:33 | 只看该作者
我應該要這樣說才對,
3 i% x4 ?0 [" F+ |* X這二種IC的封裝,0 ^$ E" v( p7 B* M
對layout及工藝上有何不同?0 \& _& k: Y. F& P* F  [
謝謝!1 w0 u. [: r1 u$ ?: {$ V

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2.JPG

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目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰  详情 回复 发表于 2015-4-23 08:16

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发表于 2015-4-23 08:16 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2015-4-17 15:33' {) }+ v# b9 l7 }( I6 p
我應該要這樣說才對,
% I& J' u' e' I9 ~  j( A- u2 n8 B這二種IC的封裝,
: d& ^) Q+ T# p' q1 ^- b$ p' c對layout及工藝上有何不同?

4 f* S' v# I- p目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰
9 V$ d! L+ ^0 L: v7 i

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发表于 2015-4-25 01:29 | 只看该作者
………………

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 楼主| 发表于 2015-5-4 10:43 | 只看该作者
上圖是0.5mm pitch,能用通孔設計嗎?% H. _( X' ?6 ~# U, s
下圖是0.495mm pitch

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发表于 2015-7-17 11:21 | 只看该作者
都必须用盲埋孔设计

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 楼主| 发表于 2015-7-17 11:45 | 只看该作者
那下面那個包裝大一點,變0.566mm pitch能用通孔設計嗎?謝謝!
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