求BGA基板上Bond finger排列规则

Cj/bs

求解答像下图中，要制作两层板，没有电源环和地环，die pad有三列，怎么样排列bond finger，要遵循一些什么样的规则，万分感谢！！

pijiuhua

两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号的话，最好用4层基板，SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK！！！

啤酒花

Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
6 L$ E: S. q8 w  Q; [' m% M2 B其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

0 C4 I7 c; m" u9 V) l来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？

/ a) i$ a3 _8 M, W封装工艺转设计是非常靠谱的，再了解一下基板加工工艺，一般的设计就完全可以应付了。
碰到高频高速的，最好学习电磁仿真，否则设计的产品“好看不中用”。

Cj/bs

pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
* p5 c: H- J8 C6 a$ [我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。
8 F  z8 f7 \/ @5 F. }$ Q
我给你推荐一本入门的好教材：http://www.eda36 ...

- p& r- F6 J' j4 n% n/ I; F7 i* _

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

blackcrows

大方向：外层pad拉低弧(靠近die)，内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整，个人一点看法

pijiuhua

这种低成本的设计，规则比较紧凑。
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好，否则设计出来加工不了，反工修改可就耽误事了。

inter211

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
9 z! T3 k, J8 S9 `5 l) p两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
: a1 H2 I; G7 y" \3 g  O如果是高速信号 ...

% z* T' n  a1 s' u6 T能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗？万分感谢

qiuzhang

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

频率多少的？
+ |8 k4 J4 C) l+ A; D: ?. ?

Cj/bs

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
3 C$ w# \% l( _4 ^2 b* t3 g两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
( K1 m) t: E$ M0 {如果是高速信号 ...

, n! m2 [1 r4 N5 o+ G  w( X其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

pijiuhua

楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

pjh02032121

pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。
" {# y! f: A1 F2 w! U! k0 o2 t
" H: |1 y$ I* l5 R# |% i我给你推荐一本入门的好教材：https://www.eda365.com/forum-236-1.html

Cj/bs

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊
5 U0 |* ~! y- L7 |/ i& Q6 K" u  P2 T

Cj/bs

啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？

封装工艺转设计是非常靠 ...

9 {! a- L6 ?% e; a  v

求大神指导

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4 U, k' s$ M5 }% z: {; a* I) u

小蒙art黑豆

楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

Cj/bs

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
# [% T- h, U6 Y+ e' _楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

可以私聊嘛，嘿嘿