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求BGA基板上Bond finger排列规则

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发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑
+ ?  P" x* V( l6 x. }. p( b7 E1 \% m! t* b
求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!
# `5 A5 l  u$ k' b8 q. j0 o

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
( b8 i  t  G' S( Z8 R, j如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!% p8 C( g: {9 T7 I& g: S  r8 ?

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支持!: 5.0
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 20:49
频率多少的?  详情 回复 发表于 2015-4-8 17:30
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 15:15
支持!: 5
你不是第一个吃螃蟹的人! 本人见过也做过几个这么玩的案子,也有成功的!  发表于 2015-4-8 13:37

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
' G5 L  W: w% K其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢
$ l+ t% x$ r5 @+ C; i" k1 t
来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
1 v7 @5 d; P8 C& u# f- _
, x& }7 N4 n# @$ |- Y' _封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。: g* c  r) U2 N, Y$ |; B
碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。" C+ c, @1 Q" D" I7 O! _9 O6 V

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求大神指导  详情 回复 发表于 2015-4-9 17:48

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
. c3 Y4 o, C& d2 M9 f9 X4 k  w我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
2 y+ F8 ]! h6 W( Z4 B3 k) o; |; s  e
6 W7 ~% H; H9 e, Q  j我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...

1 b: k! V5 V- `6 h* w/ U+ S
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
7 }- i7 W6 z. j7 d

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发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。
7 \3 f' k% H; o* P# _( l, f& ^设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:241 y/ [: o2 f; h2 ^7 A
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。/ R; x3 d$ A0 S' T: {5 N! H% D& i. w
如果是高速信号 ...

) ?1 H$ z' E- l8 W* S* o能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢6 F) a8 C& a( l5 t9 T9 c4 Z

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发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
2 \8 \, W, u. H! d9 X% G两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。7 I. x8 `/ W; w9 J9 r
如果是高速信号 ...

* d* e* Z2 _! h频率多少的?
  T, G4 V2 {2 D1 J& ?9 I% A

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 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
8 x: h' B0 `" H0 h. Q9 O) E两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
2 H7 N  `( K+ F如果是高速信号 ...
8 |6 Y6 h" h" ~4 J  D
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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来了个懂工艺的大牛啊 ! 用“制程”这个词,台湾公司的吧? 封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。 碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计  详情 回复 发表于 2015-4-9 15:57

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发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

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我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。 我给你推荐一本入门的好教材:https://www.eda365.com/forum-236-1.html  详情 回复 发表于 2015-4-9 16:08

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发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
4 r2 A5 `( i* F6 `) u6 G/ I楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

5 ?8 k! ?2 i; q: A* E我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
4 K! L/ @2 F) A$ Y  s4 i$ C7 x( P- y0 B! |) q  k3 _
我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html* Q, O9 I- g$ p: c. f
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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊% l- a9 [/ [* Y7 J9 A3 l

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先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。  详情 回复 发表于 2015-4-11 19:36

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
7 [  z4 S1 h8 W$ e* ]# u来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?+ r8 ?. y6 U/ v/ Q/ Y

7 a3 V" T4 ?9 j7 ?- X# `封装工艺转设计是非常靠 ...
. @, p2 `* g* x- }) I3 A
求大神指导
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发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

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可以私聊嘛,嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-10 22:53

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 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
2 n( K% M1 u2 E% s2 i3 X楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

4 e! J( N* ^8 C" c; b9 ~可以私聊嘛,嘿嘿

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我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加  详情 回复 发表于 2016-7-30 22:22
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