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自动创建PCB封装,部分焊盘加载失败

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发表于 2015-1-20 13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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安装书上例程一步步设置,最终焊盘加载失败,楼主尝试其他类型的焊盘,有的能成功加载,有的则不能,都是选择的软件原始的焊盘,求解原因。
* M; d  E! r# c: u$ U目前已排除原因:焊盘库路径错误。$ ^1 H' |2 _9 U( c# b
谢谢指导。
/ j3 v( j1 F; g( K5 I9 O0 N+ \2 I
7 D5 j$ C% v" I3 A

NB~259S`0)DSA8W%V}X8FQ6.png (17.63 KB, 下载次数: 0)

焊盘库设置

焊盘库设置

L~8BT[~HN_{Z8VY~CXIIH}E.png (12.92 KB, 下载次数: 0)

via成功

via成功

}TVA%JU2)L7PNZ0C7_5I]FD.png (13.2 KB, 下载次数: 0)

bga失败

bga失败
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发表于 2015-1-20 17:15 | 只看该作者
这是pad没有加载成功,你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack

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 楼主| 发表于 2015-1-20 15:04 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-1-20 15:00+ [( r) Z3 z4 G) m& ^" F. c
是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...
# G9 v: q' m: Y4 z' c+ Q
嗯嗯。修改成功了,谢谢,问题完整解决,学习了。
( h1 w0 h6 N$ t4 I' s7 g

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发表于 2015-1-20 15:00 | 只看该作者
是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。: x9 [$ [* {; u1 C5 o4 m0 `! y
Soldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。
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 楼主| 发表于 2015-1-20 14:54 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
7 p' H' f3 O0 f* [你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad, ...

! o4 |& ^, S! J+ v你好,我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件,发现再次打开文件,修改没有生效,我尝试覆盖保存也不成功。
- g. l6 }- B' H/ w, {于是我自己创建了一个焊盘,加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了,这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。/ O/ h  o6 B$ E+ j6 K
还有两个问题:
: `) i/ l1 J. a8 e7 E1、为什么会出现保存成功却未生效的?
. W! U6 f  Y) J+ w- R, [$ m2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适?
. W. D8 i8 F! d/ L0 Z% r5 Q7 _谢谢斑竹不吝赐教。1 b+ C6 C+ g, J% r: D1 S  e

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发表于 2015-1-20 14:30 | 只看该作者
你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad,再试试吧。
- V9 t; `1 d, H$ R* K/ M8 g另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值,加工时,这个焊盘上会有绿油。, g2 P; g/ `, j) B0 p% ?/ j5 ]
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 楼主| 发表于 2015-1-20 14:27 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25. P6 V4 g" x3 p3 [8 s; @. w! y
把两边的Layers截图看看

$ d* n5 A) S$ G# @  i4 x麻烦了。4 b- q/ j8 c+ l4 d1 y

UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg (90.5 KB, 下载次数: 0)

UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg

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发表于 2015-1-20 14:25 | 只看该作者
阡陌 发表于 2015-1-20 14:09
  n% \- W* ~) D7 u这个是bagpad的属性。
6 T+ @3 L* l; T+ ?
把两边的Layers截图看看6 E6 P1 z0 C& m, s
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 楼主| 发表于 2015-1-20 14:09 | 只看该作者
这个是bagpad的属性。
/ E0 i2 C# X* S" e' @% n* W+ m+ g

4EGO~9D7`P@[T3[R(3_Q7KM.jpg (83.77 KB, 下载次数: 0)

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 楼主| 发表于 2015-1-20 14:05 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
! O: E; b+ H3 c3 n7 V6 \! G不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
1 E: K# }" U; p+ q( Y2 L# `- q
《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
+ \6 \5 {5 P2 [pad文件是安装软件是自带的,我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载,不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。" F% h( m2 }8 G- h6 T1 t8 t' D# y

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发表于 2015-1-20 13:55 | 只看该作者
阡陌 发表于 2015-1-20 13:26
/ D  }' z0 L) R; r3 r1.由于是示例当前目录为空,谢谢。" H  a, R. Y& L8 B: h9 y8 r
2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。
+ p: d" H; G0 R3 {
不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
' d* p7 k; c! p& s3 K+ c. w# f
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 楼主| 发表于 2015-1-20 13:26 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
) e# Z( T2 _7 K8 a2 {看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。
1 Y- k2 i2 n, r/ f最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。
$ ?# Z; A5 V9 v, R0 L( e; Z
1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
* U4 A3 M$ M" o+ p5 H8 L* W' u0 @2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。& }7 g" ~7 h1 ]- x# T
9 x' ]: g6 j3 Z2 `. }" ]

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发表于 2015-1-20 13:24 | 只看该作者
看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。
' B1 M7 k; k5 d9 C. u# V2 N最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

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