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标题: 自动创建PCB封装，部分焊盘加载失败 [打印本页]
作者: 阡陌    时间: 2015-1-20 13:22
标题: 自动创建PCB封装，部分焊盘加载失败
安装书上例程一步步设置，最终焊盘加载失败，楼主尝试其他类型的焊盘，有的能成功加载，有的则不能，都是选择的软件原始的焊盘，求解原因。
; h) Q) p1 `+ J2 B/ B4 T) o& G目前已排除原因：焊盘库路径错误。
1 f1 z% E, y6 ?3 [4 k0 P谢谢指导。' I" P8 |1 i+ j7 R" e( }" W+ t* b

1 T% i: b' H1 I4 D3 p: E

NB~259S`0)DSA8W%V}X8FQ6.png (17.63 KB, 下载次数: 0)

焊盘库设置

焊盘库设置

L~8BT[~HN_{Z8VY~CXIIH}E.png (12.92 KB, 下载次数: 0)

via成功

via成功

}TVA%JU2)L7PNZ0C7_5I]FD.png (13.2 KB, 下载次数: 0)

bga失败

bga失败
作者: dzkcool    时间: 2015-1-20 13:24
看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
" h# q; O# _( z1 e. A9 n. k0 o最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。
作者: 阡陌    时间: 2015-1-20 13:26
dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
- i2 P6 |' y2 L" H" }3 w/ G看命令栏的提示，貌似pad的层与当前的层不一致。
$ ]' t+ d* Y9 w最好在Padpath中加入一个路径“..”，表示当前目录。

" K% s/ X% c3 `, i8 @1.由于是示例当前目录为空，谢谢。
# X6 E3 H+ N' A6 G8 E! S2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。
0 z7 V5 x, s: A$ T1 N
7 p8 T+ N; O7 K1 S2 d
作者: dzkcool    时间: 2015-1-20 13:55
阡陌 发表于 2015-1-20 13:26( F% o* R1 t6 f, x) o
1.由于是示例当前目录为空，谢谢。6 U6 w* Q1 a( I+ O5 c. A
2.pad层设置在哪里，我是参照书上例程没有发现相关设置指出。
; l. X; s5 ^3 m9 M
不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
- N8 I' w3 ?& p6 W6 i
作者: 阡陌    时间: 2015-1-20 14:05
dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
+ G1 i  K: O7 t- C不知道你看的是哪本书，你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

9 N7 w0 n0 Z; K0 A5 R1 Y《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》( z3 X) \4 p9 E% p5 O! ^
pad文件是安装软件是自带的，我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载，不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。
$ S5 _  c- O; t! p" P% K
作者: 阡陌    时间: 2015-1-20 14:09
这个是bagpad的属性。8 j4 J/ a# @& m

4EGO~9D7`P@[T3[R(3_Q7KM.jpg (83.77 KB, 下载次数: 0)

bgapad

bgapad
作者: dzkcool    时间: 2015-1-20 14:25
阡陌 发表于 2015-1-20 14:09
( C6 {* G- M: i. R7 m, Q& e这个是bagpad的属性。

8 X/ M3 B8 K" m6 Q, |" u把两边的Layers截图看看
  |8 X* }& b5 D  K2 Y3 q  Q4 e) z
作者: 阡陌    时间: 2015-1-20 14:27
dzkcool 发表于 2015-1-20 14:255 [* H1 D+ I  h
把两边的Layers截图看看

: j2 z+ ]; b: V1 J9 r麻烦了。* \8 i1 M% n! P9 `) @8 g: M3 c% n

UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg (90.5 KB, 下载次数: 0)

UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg
作者: dzkcool    时间: 2015-1-20 14:30
你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad，再试试吧。/ ]8 A  f2 q2 I" r0 O4 k; m
另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值，加工时，这个焊盘上会有绿油。
5 Y6 ?0 T$ e- |& F% U. \
作者: 阡陌    时间: 2015-1-20 14:54
dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30# b1 f& Z/ H9 [
你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond，跟你实际封装的层名肯定不一样，直接在这里改成BEGIN LAYER，然后保存pad， ...
/ o* |/ M' H5 q: Z- R& V
你好，我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件，发现再次打开文件，修改没有生效，我尝试覆盖保存也不成功。+ U* {+ }% U8 I& {# l: A3 S$ [' s
于是我自己创建了一个焊盘，加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了，这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。
4 {9 ^- c7 A. F* Y! T5 s& w* A还有两个问题：. K! g! z. s) w; b$ f
1、为什么会出现保存成功却未生效的？
% ~6 Q" D6 I6 o) N) I5 f- Z" b6 c2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适？
. r8 S: Z4 f# _& Z/ j9 B  u2 ~谢谢斑竹不吝赐教。! z& E$ X* r8 H
作者: dzkcool    时间: 2015-1-20 15:00
是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
) \! k4 m8 r/ f+ v* @' M- iSoldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。
作者: 阡陌    时间: 2015-1-20 15:04
dzkcool 发表于 2015-1-20 15:00
+ R! q; T! p) I7 }0 Y是不是pad文件为只读属性？一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...
3 h2 q- M* ?7 P
嗯嗯。修改成功了，谢谢，问题完整解决，学习了。
* n# P2 K7 d" H9 \& x
作者: 1285803871    时间: 2015-1-20 17:15
这是pad没有加载成功，你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack



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