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世界排名第一的印制电路指南，在过去的30多年里一直是该领域的最佳参考工具书。来自世界各地的印制电路领域的专家团队，为这个著名的手册的第六版撰写了包含：设计方法、基础材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理；也涵盖了高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术；还包括了无铅印制电路板的设计和制造以及焊接技术、无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等，为印制电路各个相关的方面都提供了权威的指导，是印制电路学术界与行业内最新研究成果与最佳工程实践经验的总结。