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此设计是否有问题-封装引起的短路

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发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑
3 _- @6 T) I! K# D
$ A" {. S4 b, e) U大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先
& q2 R# G3 c. b
0 R* ^) D+ V+ j: q' [
( j1 ]$ i7 c% G% C, m- d8 R( W: H! J3 S8 W: U8 z

- P0 p" z1 B  u
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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13# e7 v+ `/ w5 N
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
+ D- Q, Y2 V3 }8 b% r5 Z4 }! o
你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?5 S( Q+ L: Y2 A2 ~9 ~

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啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10
. ?/ s% I2 H, ?5 }) n" l这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?
! T) `. I2 }+ W
的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题 / @3 C6 s7 \& M; ?& Y+ `

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?
平常心。

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 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。. F% _9 q: a. j' a6 r8 U" q1 f0 a

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你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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发表于 2016-9-5 11:54 | 只看该作者
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发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接8 o4 w6 s$ M$ v5 o

8 s/ {1 }9 h- g; T  F3 V% m

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37
* N; @" J, E% t& @3 B4 H9 a1 D) D你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?

5 g3 F2 o+ C6 s) s5 M啥意思?
) d+ R6 v  h+ N, w9 O# J; A

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发表于 2016-9-15 20:38 来自手机 | 只看该作者
开窗短路

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
  ^/ `+ v, @; m# d. |

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?/ m6 S# U! k( L: d$ x- \

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发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

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的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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发表于 2016-10-8 11:17 | 只看该作者
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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