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LQFP封装如何仿真

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发表于 2015-3-9 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是新人,近期想做个 LQFP封装仿真,以前从来没有做过,想想各位前辈问下,做这个仿真是用什么工具?
. k, V' |7 a% J& G需要什么文件?仿真流程如何? 本人不甚感激!- M& V- G5 u, |* G

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发表于 2015-3-9 22:28 | 只看该作者
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。
1 ^( }, l4 ?+ w; k2 o: F需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐),也可从3d建模软件(UG、Proe/E之类的)导入。另外还需要键合线模型,可以在仿真软件里直接建模,也可从eda软件导入。- e( M, f5 ^# Z2 D- a7 n" }

4 j7 C, c) }7 D7 k$ s4 f9 X2 _流程,就是电磁仿真的流程,最基本的。

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hi pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。 我的邮箱是 。  详情 回复 发表于 2015-3-10 09:12
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 楼主| 发表于 2015-3-10 09:12 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-9 22:28& S- z: C- z$ F5 C0 a
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。) s$ e7 q3 ?* X2 _
需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐), ...

( ]- k& t2 @  C+ Shi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。$ C4 a: u% O# N( g! T
我的邮箱是  maxswellyqp@126.com
  o- Z0 Q) T. l: L9 c

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具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。 [attachimg]93838[/attachimg] [attachimg]93841[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-3-10 11:38

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发表于 2015-3-10 11:38 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 09:12
+ k! c2 {) {' M: xhi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。0 R' V: U9 X; G' l, W+ i5 v
我 ...
& q5 X, T( I* |& W
具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。
5 _$ m2 D% \* |1 l9 M/ J' u4 T- F" a9 B
. J  B3 X2 m6 z1 Y% M. `4 B

) w. a; X' n% C
; C) N4 X9 J, h$ l
2 G/ b2 k( _# r0 O

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hi pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,[/backcolor]1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电  详情 回复 发表于 2015-3-10 13:17
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 楼主| 发表于 2015-3-10 13:17 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 11:38- r. |( \$ n3 Z  [- j# H
具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这 ...

" R- O1 Y8 q! h6 {, p  ]$ h  hhi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,
1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电源线不同方法,默认提取频率是100MHz,要提取参数的管脚名。
2.如果是提取S参数,更高频率时,RLC参数不适应,需提取S参数---PowerSI中的3DFEM,要提取的端口管脚名。
3.直流与IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示---PowerDC,需提供要分析的电源信号的输入电压及电流。
4.时域的SI分析例如SSO,SSN等---Allegro Sigrity SI或SPEED2000,一般是高频模块例如DDRⅢ memory信号,需提供芯片的相应模块的Driver和Receiver的IBIS模型文件,仿真频率要求,芯片的供电情况。
. `0 \- A& v0 T
     不过对方又不提供相关介绍文档,请问你了解这一工作流程吗?
7 l# E# B5 E$ y$ ~- \2 S, ~: g) ]9 |, M1 t2 \* G2 U4 r" \

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cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。 推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介  详情 回复 发表于 2015-3-10 15:52

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发表于 2015-3-10 15:52 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 13:17) @2 |2 ^; r2 t1 V& i
hi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针 ...

5 s) `$ j! t! q% R! u$ Ecadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。0 L- l8 J# X. c% o4 Q& X
4 G, M) T' j% V0 L0 e2 B2 Y8 D
推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介绍,你可以搜搜看。+ y1 o/ E& J# L/ l
/ \9 s" V( u# ~5 V& s$ D
不管ansoft还是sigrity,仿真流程基本都差不多。/ Q  W& J& }+ u! n$ p  g  x

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hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑: 1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:26
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 楼主| 发表于 2015-3-11 11:26 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 15:52- r' q0 G3 Z* ~# ]; u$ W7 b  ^
cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。+ J; W4 L* v# i9 V( z

; o( z, D1 i7 q. K* R; Z2 s/ @' T推荐用 ...
/ l$ @- N7 A* D2 m$ m5 ]6 C
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑:
& J( h2 M$ L  |: y- A* g  F1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?
  A: X1 X1 V5 P) C- N这时候输入文件需要是什么类型的呢?$ u% t& g- [  M+ X: K

. v4 V% a- ~4 ]2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?3 ?4 r( ^! v7 z/ o( S0 n. k2 R
这时候需要输入文件是什么类型的呢?; r9 A1 D2 U0 J

, S/ T% {* J8 K0 c+ p. ]* G
: G0 j* ^1 A" c! ~8 w3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?
+ n# e& L3 ^- D" ^0 Q5 H这时候需要输入文件是什么类型的呢?
" d2 r* {4 o# a) L$ T' `
0 `8 c$ m% O: U4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取
/ S( n: W- `/ P. G  q! G封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?! T) f1 O- i! [1 D
! |9 m, G5 c: H+ \, B' T; k" p
. F4 \1 |$ ~4 `4 {, [( e

4 ?3 X& j( @' _) R& ^" F, u- B" Z

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1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗? 这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行 文件igs之类3d模型 2、对于需要提取 ddr bus 工作频率 600MHz左右,可以使用什么 an  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:35

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maxswellyqp 发表于 2015-3-11 11:26
' f0 p; d! J' I! Ghi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft  ...
5 y+ [- R: _3 X  j  f& K4 M
1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?: B9 K1 b+ l6 m& t* \  W/ O
这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行
: Y+ Q# p; ^1 Z) K. f1 G" p* Z文件igs之类3d模型% h4 B) |) R9 Y* I) e' Z6 S! _8 q

/ n1 `! k+ M. h! D2 C" S2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?2 P5 C& Y  _6 N+ @; A7 g. r* Q$ ]8 _
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
; n* \1 }- C3 u+ Z! o, ]2 r  Gsiwave\q3d\hfss 都行
/ L3 o: _( b* }+ ^4 p, Dpcb文件或封装设计文件
+ v1 M1 X. @5 j5 o' s4 a; ~1 n! X8 U
2 C, V- e) V( j  G4 x/ g3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?/ C5 O5 v" i; Y2 r6 {7 \8 k
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
8 p2 s+ t- }! W; f* ?5 q3 Y$ E6 R最好是HFSS/ }: C3 e7 @- `* J
pcb文件或封装设计文件1 n$ a0 s6 @' u+ l% g  s8 v
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 4 ]  ]. e! O* v2 n
$ e1 [" d7 n; |封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?
# T+ d3 K9 k9 ]5 ?+ n" j
9 W! e0 o5 e' R+ n  ?( Rsiwave\q3d\hfss 都行; h, m$ F$ b" E. |4 T6 e
电路仿真在designer或ads之类都行
" V) a4 n4 u2 @' s

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hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,[/backcolor] layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp  详情 回复 发表于 2015-3-12 19:10
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pjh02032121 发表于 2015-3-11 11:35/ N# v  _1 k! q. ~/ t+ I2 U2 @
1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?- k  M" g' p8 r( o3 l6 J2 V  M
这时候输入文件需要是什么类型 ...
% o2 ~* D! O/ _
hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,
- u) |" m1 o( a9 j$ llayer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp 封装文件,多谢!( P. h" ?9 Y/ R) G9 W! L
" K  S- Q/ w! l

+ S2 m4 k# y2 R2 X& Y

TCC1011A.rar

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dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能; epd(电子封装设计师)软件也有这功能; 但这俩软件我没用过,你可自己找找看。 你要是不嫌麻烦,就参  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:09

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maxswellyqp 发表于 2015-3-12 19:10
3 b7 j# }, A% c$ j8 B, ]# Ahi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 ...
  I- ]) ]5 p2 ]
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;
( _) H4 p/ z# k# s4 N4 y3 Pepd(电子封装设计师)软件也有这功能;
2 Q2 m! x2 {2 @; g! o4 l
; ^7 F9 m2 k3 Z5 X/ `% |但这俩软件我没用过,你可自己找找看。
4 j, t) Z9 G5 Q) U& A) J( z! F. c3 F7 i% n7 H
https://www.eda365.com/forum.php? ... 6198&pid=873728
& P/ T  q% [& j/ e4 x你要是不嫌麻烦,就参考这个流程做吧,这是我之前研究出来的,仅供参考。
" k" _8 J4 {( F/ R2 h你要是研究出更好的方法也欢迎共享一下。7 t) x: O) i6 p

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hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。  详情 回复 发表于 2015-3-16 09:24
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 楼主| 发表于 2015-3-16 09:24 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-13 17:09( n1 S3 f, V4 Z, y' s
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;
) ~+ |' G6 Q# E2 iep ...
& g9 ^% }! D# D5 ^3 Z& F
hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。
& B  ?8 o) P; h3 V2 q5 ]& ^1 p4 i

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做成视频了,请戳这里:https://www.eda365.com:5280/course/139
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