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散热焊盘上的过孔漏锡问题

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发表于 2016-12-2 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的?非常希望得到大家的建议/ [* X4 g3 a5 ]) h

  r6 J6 Q! X/ Q6 M8 N假设散热焊盘在顶层,底层散热过孔附近无零件。(我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8)& X' c9 [- O. ^) l
我自己总结的常见处理方式有以下几种:9 b% n6 j) _/ |! Z" M  N
1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?, Q. B6 I6 Y+ d$ L
2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?
" b( ?2 O* j/ `* F/ q8 R- l3 h3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?3 x- o5 ~% h+ ?+ ?: h& `9 F0 H" o
4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?' ~9 @4 `& D2 Z& w7 m) J* ]
( v+ `) I0 F+ P

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发表于 2017-7-1 14:36 来自手机 | 只看该作者
樹酯塞應可行,只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響

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发表于 2017-9-30 15:34 | 只看该作者
绿油塞住就不漏了
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