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[仿真讨论] 【请教】双面板ddr3设计阻抗作控制么,阻抗控制多大呢

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发表于 2014-6-6 09:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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RT。双面板ddr3,一驱二设计。请问阻抗控制有要求么,有设计经验的分享一下啊,多谢
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发表于 2014-6-24 15:10 | 只看该作者
用CPW控制,56ohm~60ohm就可以了。具体要根据自己的走线去调整改善信号完整性。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2014-6-24 17:54 | 只看该作者
1. DDR3两层板要做出来难度不小啊,建议不要省这点钱,还是用4层的吧。
) g5 J# ]2 f0 E. O/ \2. 如果是两层板,由于板厚的关系,用微带线模型算出来的50~60欧姆线宽可能太宽了,你可以减小包地距离,用共面线(CPW)的模型来做,不过估计你是没有空间来包地的~~

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 楼主| 发表于 2014-6-24 23:28 | 只看该作者
肯定是共面波导控制阻抗,但是阻抗不是最主要的,主要还是芯片选型,仿真ok应该问题不大,信号需要做包地处理。阻抗50~60估计做不到。

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发表于 2014-6-25 20:47 | 只看该作者
我觉得你的线很难走下的,还要看主芯片好不好出线,信号应该没办法包地的,都用到DDR3了,还这么抠成本?

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 楼主| 发表于 2014-6-26 09:56 | 只看该作者
消费类的就是成本比较敏感,可以做到包地,看芯片选型可能会有一些差异。一驱二的市面上双层板设计应该是有的。

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发表于 2014-6-26 11:39 | 只看该作者
赶紧加层,免得浪费公司的钱!

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 楼主| 发表于 2014-6-26 14:46 | 只看该作者
呵呵,没事,本来就是弄着玩的。

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发表于 2014-6-27 15:04 | 只看该作者
如果出线比较顺是可以出来, 只是不要做阻抗匹配了, 外加包地,最好是每根线都用gnd隔开, 信号也是可以的
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