PCB内层铺铜问题

fangzai

一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

3 V0 A& `! ?4 l/ S4 k7 S! K- k5 j而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功
% |& R- l( F% G5 Y6 `
1)该网络被其他网络包围

3 U. y, A1 ?7 ]8 _) w4 ^; N. w8 b  x2)该区域内无通到电源层的过孔
! p' o( R1 s) r  R+ E! o! v1 k
( v$ a. u; p$ t3 p' _! s解决方案:
; X: U- P$ C: o  f$ t6 T
pp对与不同的Plane Area定义了不同的优先级,当一部分被另一部分完全包围时,pp会把里面的部分认为是embedded area,它的优先级要低于外面的部分.这时往往优先级地的就不能flood,先选 select shapes 模式，后双击边线，在drafting properities--->options---->flood中可以修改优先级．  

hgsky

学习了　谢谢分享

tianhao

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表
( r7 ~/ }/ n9 P9 K- [一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

( e3 {$ ~! }0 ], i7 |& w, V. E而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功

1)该网络被其他网 ...

6 T/ M2 m: U+ d1 i6 s楼主的自学能力很强,,,欢迎发贴,讨论问题

liujie123

学习了

fangzai

没问题，以后有困难还请多指教哦

tianhao

原帖由 fangzai 于 2008-1-15 16:09 发表
没问题，以后有困难还请多指教哦

6 t6 p, V0 a6 ]4 K( J不敢当,互相学习,共同提高

youyou058

谢谢LZ分享，你真是我们学习的榜样~

beata

学习了，顶一下．

lpg2008

!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

liuh19670

学习了啊！
谢谢

ilovechina

感谢共享！

sheen

非常感谢,又学了一招!

shandianleo

原帖由 fangzai 于 2008-1-14 22:24 发表
7 f6 ^) b' W0 V* U9 ?一块4层板,板上有5V,3.3V,2.5V,1.2V电源,我把电源层分割后,做plane connect,结果5v,3.3v部分的都显示出已灌上了铜,

而2.5v和1.2v部分仍然是空白,没有灌上铜.排除了以下2个问题后还是没有成功
- M, F: s6 y/ Q
8 A4 M- @) u4 |$ y1 N: d1)该网络被其他网 ...

上次我也出现了同样的问题,不过后来在qq上别人告诉我了,

libsuo

铺铜的优先级问题，一般大块的是优先级最低的，被包围的优先级要设高

stqw1987

樓主,如查一 塊舖銅的優先級大於另一塊時,我flood之后,它只會針對優先級高的那塊進行,那優先級低的要怎樣去做?
謝謝.