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7.9EE 无属性铺铜问题

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发表于 2013-8-23 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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各位大神,, F1 H' L' g- e  B5 M' H/ B: P
0 T5 g% B/ I& T' U, r6 F+ a
如下图,有个元件从原理图导过来时没有网络属性. 本身也是一个孤立的零件,不与其它元件相连.
$ i2 M( U; q2 m% C1 L) V- o9 B! I: s. `! n/ h. {/ T1 W
用place plane shape铺铜jf ,铜皮会避开这个元件. 也会避开过孔.图中过孔位置,是我我在CES里设计了 via to plane 间距是0的效果.
/ p( P; y  n, r* \$ S/ U: K1 _4 ]" @' V6 m% z! a- n) O! ?" f
如何才能让铜皮达到buried的效果呢?. Q  I% }; _4 ^( u: P

* x8 u$ s* R. M% C, j$ H谢谢了.9 U- Q" ~3 u% z% J, N
( d  k: i, X, K# J. c

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无属性铺铜问题

无属性铺铜问题
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发表于 2013-8-23 21:50 | 只看该作者
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

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 楼主| 发表于 2013-8-24 13:00 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-23 21:50
, F! J5 `  L( Y  @# c* ^5 J; K既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

: v! a0 |) R/ r* w后面要做分层资料的提供给客户,那里铜皮避开后,单独的线路层就会有个洞...

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发表于 2013-8-27 17:50 | 只看该作者
用Conductive Shape不行吗?
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