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怎么样在元件封装里面挖空一块区域

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发表于 2014-4-15 13:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教版主和给我高人:
5 Q9 I* D6 w- p' r) R. d' n3 {" I# T
在pads layout建封装库的时候,有没有办法在封装里面画出board cut out的区域,我画了一个区域,可是到了板上却不是board cut out,还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。6 U( q. Q, S' {. b9 y; }
$ n6 r8 r) ?) V6 v) M
非常感谢,谢谢指教!
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发表于 2014-4-15 13:54 | 只看该作者
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:00 编辑
2 G$ o- q. c- }
8 c  b7 R2 U) @3 S: K) J这里是Expedition大哥家
0 m% r$ J! o( p% N1 x( r/ T" | 找PADS大虾和高手,请到隔壁房间:
1 E: ~& w: e8 Z! G' O" Ihttps://www.eda365.com/forum-6-1.html

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发表于 2014-4-15 14:21 | 只看该作者
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:36 编辑
( I$ N, D& U/ u2 ?, t3 p( Q9 g, x  [# B
做封装时,下面要挖空一块区域,可因情形采用如下处理:* }  r& x. S1 Z7 m" ]1 h
1.如是圆形,可放一PAD,将孔设置成相应的形状,$ v: s  N9 Q7 b
2.在做封装时,在需要挖空的区域于丝印层画出形状,在PCB编辑界面布局好PART并固定,然后按丝印层画出形状CUT

CUT.jpg (41.51 KB, 下载次数: 3)

CUT.jpg
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