0.2mm pitch BGA设计

janey0615 · 发表于 2017-5-2 15:29

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碰到一款0.2mm pitch BGA, 焊盘尺寸为0.115mm, 请问大家知道这种封装的芯片的应用场合吗?PCB 工艺能实现这种pitch的扇出吗?

janey0615 · 发表于 2017-5-8 10:12

superlish 发表于 2017-5-4 15:35* g7 u O4 r; b: o/ x2 w) Z3 n
能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所 ...

BGA 为14*14 排列, 中间pin空缺, 但是有一处14*3, 和一处4*10是连续无空pin的, pin脚定义也查过, 做不到多pin公用一个via
所以才很困惑
不知道SIP工艺是否可以, 但是即使是SIP工艺也还是需要加载到PCB上.还是受限于PCB 工艺.

lwh1990 · 发表于 2017-5-4 15:24

我了解到的是制程能力比较强的HDI板厂现在也只能量产到0.3MM pitch的BGA，然后激光孔最小做的也只能做的孔径3，孔环7或者8，所以哪怕你的设计是激光孔直接打在焊盘上也没有办法做扇出，除非你这个BGA只有两排PIN，都可以直接拉到外面下孔。要么就是这个BGA的两个PIN的边缘距是0.2MM

superlish · 发表于 2017-5-4 15:35

janey0615 发表于 2017-5-4 14:10
6 F5 r. s) {3 _' A- R5 X常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?: O8 c3 j0 J, R. E
感觉即使是Via on Pad也做不到啊

能不能扇出得看你有多少排PIN，一般信号线可以拉出来的话，电源地那些多个的话可以就近打孔，报DRC也无所谓，没必要一个pin一个孔的，看具体情况处理吧

cjz351421568 · 发表于 2017-5-3 23:55

好小啊

eleven_ip · 发表于 2017-5-4 10:07

很少碰到

superlish · 发表于 2017-5-4 13:58

肯定可以生产的啦，否则就不存在这个BGA了

janey0615 · 发表于 2017-5-4 14:10

superlish 发表于 2017-5-4 13:58 ]: F+ ^- w, K/ u9 ~
肯定可以生产的啦，否则就不存在这个BGA了

常规PCB生产工艺可以做出使用这种BGA的设计吗?
感觉即使是Via on Pad也做不到啊

maxnnw · 发表于 2017-5-9 09:37

之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。

janey0615 · 发表于 2017-5-9 10:54

maxnnw 发表于 2017-5-9 09:37
+ P# w* z& {6 E! [4 [之前遇到过pitch很小的芯片，是用来做二次封装的，不是直接焊在PCB上的。

能详细介绍一下吗？
多谢。

maxnnw · 发表于 2017-5-9 11:16

janey0615 发表于 2017-5-9 10:54% G; p" m) p+ m" y( m3 e
能详细介绍一下吗？
7 L8 i' b7 Z1 l多谢。

之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC的原厂FAE咨询，得到答复这个IC不是直接焊接PCB的，是用来做IC二次封装的。

janey0615 · 发表于 2017-5-9 11:20

maxnnw 发表于 2017-5-9 11:16
$ D8 d. ]' h& A; w之前我同事的项目找到一颗音频芯片，具体的pin pitch记不清了，也是非常小的，不知道PCB怎么设计，找到IC ...

哦，谢谢啦

li262925 · 发表于 2017-5-31 15:23

多谢分享

mingtiandejiyi · 发表于 2017-6-5 11:34

能上个图学习一下吗？这么小的PICH和焊盘，板厂能不能做出来不一定，我们现在用的板厂焊盘小于0.2mm，都要加到0.2mm的

，目前做的最小的PICH也就0.35了

Jerry1019 · 发表于 2017-6-21 17:36

能把footprint抓張圖來看看? 否則很難知道要用幾階盲埋或貫孔即可。

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