求解析:背钻和盲埋孔，哪个信号会更好些？

风刃

在高速设计中，经常听到使用背钻的方式，减少stub长度来保证信号质量；
, K! U% O) f- \: W+ l6 C7 U撇开成本和laser功率，感觉盲埋孔减少stub的效果更好，孔越小，对信号的质量越好；
不知道我的这些认识是否正确，还请大侠们略作解析，纠正俺的世界观，thanks！

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菩提老树

其实从物理结构上来讲，backdrill和盲孔是一样的，只是在工艺上backdrill有一些误差，所以效果就没有盲孔那么好。

shark4685

背钻由于工艺问题，总会留那么一点stub，肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊，容易啊，做起来便宜啊，便宜啊。。。

shark4685

shark4685 发表于 2015-4-7 14:18
8 C+ ?! d+ p! D: l2 I: s/ R3 ?8 |8 T背钻由于工艺问题，总会留那么一点stub，肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊，容易啊，做起来便宜啊 ...

0 u' F' N6 }2 ]还有一个，做背转的大多是大板，很粗鲁的板，盲埋孔的工艺不合适。
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红孩儿

版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把，盲埋孔有时候要用激光钻，确实钻不穿。

风刃

shark4685 发表于 2015-4-7 14:21
4 e- j) g0 y4 \' c还有一个，做背转的大多是大板，很粗鲁的板，盲埋孔的工艺不合适。

) ^) C" Y# N1 \! l信号线打孔，孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊？我在设计时，差分线打孔时，能用8mil孔径的，就不用10mil的，不知道这种认识对否；

, ~! ^8 s& w7 Y

shark4685

5 R. u5 I4 q8 h& Q9 u! L+ b+ d@风刃
/ W% g' u. ]* V' j" n( }6 u
没研究过eda365的高级功能吧，这个是可以计算的。

, U% @* t: \3 s; P9 x# A  a

shark4685

https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/
( ]0 A4 D" \' `, S( h. a3 i( [  y链接在此，可以自己计算。
, A4 d" O# w% s( r. J: {6 K
不过提一句：过孔大小，反焊盘大小，金属柱的长短，stub长短，信号速率都会影响过孔的peformance。

' k$ U/ `0 @$ r6 o7 r5 i不过这个工具应该可以满足你的需求了。

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