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以太网介质强度问题

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试,电源线对以太网2000V的介质强度fail,电源线对PGND介质强度2000V测试OK,PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电,DGND与PGND采用多点接地(共地)。7 |8 O0 E* Z; K5 ?6 Z7 `: i5 L
" R" x5 @* A9 ]  d% p- z1 ]
测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象,) J& q, F# h% l- h8 B
查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空,PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。
; B) X& c3 S# a* R5 }怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。8 i! Y: a1 D$ H" Q' D; R

* q: T$ h1 Z. r  ?* P7 h. c$ `# f+ L那么在电源线对PGND测试OK的情况下,怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢?
# @4 ~9 y9 p9 Z, b- G( L0 ]- W0 a$ z# u8 b$ j) k% I5 z

3 m& F* b" C9 g
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发表于 2018-2-28 16:00 | 只看该作者
地要切割
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