请教不对称叠层的问题

zxli36

0 a1 ?# r, x9 u各位大侠，
- ]6 t2 [* l; F$ }4 f$ r今天突然想到一个很有意思的问题，不对称叠层在实际应用中是否可行？
9 e# A& O1 {& G4 y$ L* g; i: N( g具体来说，就是，比如我想做一个八层盲孔板，以前的方案是这样的
  F+ I3 i8 c( n$ n0 h$ X' Q-----------------------------------------------------------------
（对称叠层方案）
1top
--0.13mm
1 u5 m4 q) C0 M9 g2s1
--0.13mm
/ K" e, p% _- M/ a+ b5 L3 ^( x3s2
--0.13mm
4s3
-------0.8mm
5s4
1 k  K7 w% d3 J$ {' y, L$ M; f--0.13mm
# Z' ^- Z+ B) E5 V0 f/ [4 r6s5
7 C: K! R2 [; d8 N3 l( m--0.13mm
7s6
--0.13mm
8bottom
6 C3 a3 V( y3 }. j-----------------------------
总板厚约1.6mm，盲孔：1-4
: d5 T2 Y7 }$ k! b# I( f2 `---------------------------------------------------------------------------------
如果我把叠层设计成这样：（不对称叠层方案）
) C) y; H8 C% y. L  a1top
$ S$ Y1 {, I2 W, e+ l; \--0.13mm
4 ~' }( ~2 r- t. k/ h2s1
; `: y8 v% o0 E% ~! l--0.13mm
2 g, [% @* }9 z( \, s3s2
--0.13mm
7 ]4 W/ M$ q. e  p4 s4s3
: r4 V* H. z; k' \- j: q--0.13mm
. e7 Q1 Y$ K9 N$ u/ F+ {7 @; ~5s4
--0.13mm
# r  M; ~7 i, R. h6s5
. U3 l7 C7 i6 P--0.13mm
7s6
* k; u9 W* |& ~' F7 E) j  x9 q-------0.8mm
8 q- O& N9 l* r0 i8bottom
% m" o+ `; j+ m2 D  D-----------------------------
总板厚约1.6mm，盲孔：1-7
- @8 n9 \0 c1 z: q1 h=======================================================
5 h& D% R$ z# O8 j, i% L不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多（对0.5mmBGA扇出很有好处）
4 d9 ~! v2 D7 ^  w这样，第二个不对称叠层方案不知是否可行，好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力（拉力）等处问题，不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。
$ K  D3 o- ?. C3 y! c
如果没有问题，我想在下个板子中采用这种方案，还望大家发表下看法，多多指教。

zxli36

问了厂家，这种做法有张力的问题，不要采用。

navy1234

常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决；楼上的采用1-4和1-7这种做法，不光是层压时会产生不平衡的应力，最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略：钻孔与板厚的关系。
; O0 I% F5 K! O2 k, N7 ?) L7 x9 ~设计这类板按下列顺序思考，有利于设计。
& b7 X5 x4 T' f: d2 w& c1、你使用的是激光孔还是机械孔；
2、激光孔多大，能钻多深；
3、机械孔多大，能钻多深；
5 M0 _% A, E' j7 D' o7 D4、层压是否对称（平衡）；
如果楼上的愿意的话，可以将文件附上；可以根据文件给你一个合理的叠层。

zxli36

谢谢版主，还是版主好啊，哈哈。
& P0 V1 G( |, V, l& Y9 v' t我们用机械孔，0.1mm，可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线，过孔0.1mm/0.25mm，走线0.08mm/0.08mm，板子总共8层，最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
4 `% }9 G- W, K8 T! U! P. J其实上个板子已经出来了，由于上个板子出线也不是很容易，没事了就在瞎想，看有没有性价比更高的方案，或者更容易出线的方案。

navy1234

是一种方案，能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定