DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
     1、板材 Materials
- `! ?; z8 M) O      板材的结构：
* i5 y& {  e7 l      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
      树脂种类
( u/ e" |& K$ U. {! m* ~      酚醛树脂（ Phenolic ）
$ p$ d* |* m, R/ t+ u  R& g6 h* m% Z0 r      环氧树脂（ epoxy ）
6 L2 I6 M; H! f) }  G      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
7 V7 l* P* v4 Y2 |  @      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
' b9 B0 [5 P+ y# @      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
    各类板材加工能力
    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
* ], `$ v% t/ {# X, P  o; ^2 @: K: A   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
6 B. V+ d5 f# U0 h2 [2 m   Taconic TLY-5   RF-35
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
   WL Gore : Speedboard  C
$ k; Q, u9 I) M   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
$ V8 @& X7 P0 q/ p5 n
2多层板叠层设计
/ j* e1 s* H/ Ga.多层板常见层压结构
b.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
d.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
f.HDI多层板结构设计
" h( n- Y9 M  \       a.普通多层板层压结构：
. w! W, B2 G0 Y, d
# h3 Y) K5 S2 F' x4 Z! I

' z3 O$ D/ r( a0 p; ^/ |

& K& ]( Y; N2 Q5 k" Z+ n. Y     
" K$ N9 k3 p+ q3 H: ^     b.多层板的材料：
            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
) v, j  m5 m, p0 K, I2 U: M3 p      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
, _$ J" p7 z7 {$ o7 s3 `2 j. A                  7628:0.18mm
1 Y& L8 A9 J( P! j5 m      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
2 X) o& `3 a2 E( ~' k! v4 L             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
( R( j0 w8 s5 t2 c+ W8 p! |             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
, O! [9 c% G* E6 u' W  a) H' E     c、板厚公差的控制:
( h, ^% F; f# Y$ i& n5 E  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。

  l# F- F" k( c4 c4 e
2 ]3 N& E# x' V/ h: W2 B8 ^4 B

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