DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
6 ]/ Q$ X0 b/ l( `: d1 c      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
% G9 p, q3 ]2 f$ h( m     1、板材 Materials
      板材的结构：
0 H4 d1 A$ j$ ^. K' l      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
/ ]* ^' @1 _3 j4 C      树脂种类
0 ~/ G. q1 o! E      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
7 T! O  v- X! }      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
    各类板材加工能力
    1.FR4:  SY1141   
: O9 j5 u8 Y7 Q+ d    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
+ a3 ?) o/ i* C7 Z8 f   3.High  Frequency Materials：
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
6 S6 q% D/ w% ?8 E- ?   Taconic TLY-5   RF-35
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
7 n8 @% F2 I5 w   WL Gore : Speedboard  C
* Z( _9 Y! ]$ Z5 g) x9 [1 u2 Z- Y' C   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
2 v; `) a6 E. Q. v
2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
5 H1 H: V; h* p) l; }b.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
; v6 m4 S: r, Y& D( f7 @: q( md.盲埋孔多层板设计
  d0 ^' G' E1 z) a: {e.多层板排层结构设计
f.HDI多层板结构设计
       a.普通多层板层压结构：



) O# x8 W! p% t3 X" ?: N# N2 E

     
$ |* {7 j7 O+ `9 u* b     b.多层板的材料：
" K- W0 R( h' I8 j& `8 T            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
: ?( e  F0 {: _- u      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
7 R( Z0 t1 i' `. m# j( i     c、板厚公差的控制:
# @7 _4 z# q' V8 B  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
5 D0 W" |1 ~/ T( P! H1 C  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
1 S0 H: v: Y# Z, H" N( t  其余板厚公差要求为+/-10%。


5 @5 E' f, b/ T

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