DFM---Design For Manufacture

望悠阁xxy

PCB-可制造性设计.
( ^0 O: F2 W$ c8 h( K6 l/ ^+ e      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
; C0 ?2 T5 T: r6 Q     1、板材 Materials
      板材的结构：
      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
      树脂种类
      酚醛树脂（ Phenolic ）
- F" T& N/ S, V& n( q      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
    各类板材加工能力
+ [4 n( Y0 @+ A$ s    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
0 h6 q0 G; R0 O* X0 m9 y3 Z   3.High  Frequency Materials：
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
& p/ L/ @) U! c5 a! ~# C' G   Taconic TLY-5   RF-35
) ~7 h9 u7 j; A7 [& R   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
   WL Gore : Speedboard  C
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
5 p# G  ?: {9 Q( F   5.Metal core  to   PTFE
- z* o- H& Q* f* {4 E+ c$ o   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
% Z% R) l9 a' N5 Z% d+ d4 T. Y
; z8 u1 s! K% i' V4 Y; K: q$ {2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
% E0 m; F' `% @$ K: i) y8 X7 Ib.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
d.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
f.HDI多层板结构设计
       a.普通多层板层压结构：

4 A! T# E( ?% g6 Y; s. c

7 A" m6 A1 G+ V2 d; ?" i/ i) Q: ]

; k. n) q. _$ W. P  ^. ~% @+ p     
     b.多层板的材料：
            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
/ z" R5 y4 I3 c# G) Y      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
$ ~9 e/ R3 {  P             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
2 S0 D' k" {: C3 W. p             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
     c、板厚公差的控制:
3 m( Z+ G4 h7 j9 O- l: Z0 T  o  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
9 x" C; B5 n+ z1 k  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。

4 F4 K( O  N# Z$ ?/ O; ~
) j3 M. m6 s/ }6 T4 Q: P" @

297469214

顶一个