现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016. 2 d( ^+ o4 l/ J请问VIP technology是什么技术？ % H) D% E) Y1 L% Z后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？7 ~5 j/ w& [9 S7 j" c
请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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