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ssry 发表于 2012-9-27 09:32 ![]()
6 H$ _( ^8 L# B5 i4 X* o球学习
关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：
" W2 _. O% o. H" K3 x9 L# x( B全板镀镍金
3 g5 `" V' U' f; }( r% O全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金；是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。
* S" }+ {4 @ Q! S2 L, `! O镍厚：3-5um 金厚：0.025-0.1um 设计板厚范围0.2-7.0mm；设计间距3-4mil时容易造成金丝短路
1 i7 ?- s. b; d8 C1 V# \) i8 p沉金! X) Z d* [/ A
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。沉金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。% T2 a; j* N1 W, u
镍厚：3-5um 金厚：0.05-0.1um 焊盘间最小间距4mil；设计板厚范围0.2-7.0mm
- V( X+ D3 ^8 f0 a板上有裸芯片或按键（如：手机板）推荐采用
& [( y- k: S. k$ T化学镍钯金
5 l4 g5 M2 y7 s" s5 M化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
1 a/ `/ ?2 p* L: m* X, ]3 H焊接--镍厚：3-5um 钯厚：0.05-0.1um 金厚：0.03-0.05um2 y& ]9 F w& |0 M
打线--镍厚：3-5um 钯厚：0.1-0.15um 金厚：0.07-0.15um
5 W) d* r& c: F; E- j设计板厚范围0.2-7.0mm,与沉金相比解决了黑焊盘效应，但成本较高
. j5 E# E8 C- d# t1 [" ^, V" g. t' H电镀硬金% k8 H2 ~# }6 ^+ }' c" Z
为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。+ ?2 M- M4 m, I! b9 y4 I
镍厚：3-5um 金厚≤2.5um 通常采用金钴合金镀厚金，常用于金手指插头和接触焊盘开关；不能用于常规器件焊接（可焊性不好）；设计板厚范围0.2-7.0mm；常用于长短金手指（如光模块）。
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发表于 2011-8-16 15:42
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