BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我

jingcongli

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   元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4       ball diameter为0.25
板层设置为4层，现欲在PAD上打孔走线出来，孔径大小设置为多少？？？
6 x" [7 X% W, V+ }- f% i 附件为具体封装尺寸！

hoto123456

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5 c' v- g4 J: A' s/ R9 z建议用2.5mil的线宽及线距生产，打孔用4/10mil的，孔不要打在焊盘的正中心
另外器件的焊盘也不能设置太大了，用8mil的盘就可以