智能手机6层一阶HDI板的叠层分析

niliubin

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：
4 V+ Q3 u8 q" D% P( A  }8 V$ i方案1                                        方案2
$ n' Y- e$ a! m8 I" vS1                                              S1
GND                                          GND
) d5 Y% e9 N: C, M( KS2                                             S2
GND                                          POWER
POWER                                     GND
S3                                             S3
9 W; c' g; E, m3 Y8 F
个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：

; Z* M0 S' j, s: Q1 B, h' xS1   ---------------走高速、表层线
S2  ----------------走高速、数字线
GND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
. h9 f/ p" u& N3 ~% X& |  `$ vPOWER-----------走电源线
S4------------------走表层线、数字线

+ H5 F6 L' n' X' n" A$ v2 k  o: e按目前的这种布局，六层板，S2\S3\POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。
/ R6 M9 ]3 e- U; u, _不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？

hqg

要控制成本的话，这个看怎么样喽：
: G: d* t& g- d% ]- A  @6 r1 m****************************
TOP
# r5 T7 x% q- k9 w2 rGND
S3
( ]4 H, ?: z0 H6 YS4
$ W" w! R6 q2 OPWR
/ z' s$ f( Q: o6 b' YBOTTOM
******************************
手机板的话，顶底层没有多少走线空间了。

niliubin

hqg 发表于 2013-1-25 09:24
要控制成本的话，这个看怎么样喽：
  _, n6 c& t9 C+ {) r/ B7 F; a0 J****************************
$ R* N- Q9 r' E8 N6 cTOP

1 R( k& |9 f  ?! u/ H" T: |1 p& d这种叠层，1.是否会增加很多埋孔？2.关键信号线走哪层？L3?,结果会更好吗？3.对于六层板，我们采用的肯定是一阶HDI

goldwin

S1   ---------------走高速、表层线
S2  ----------------走高速、数字线& S9 E+ _' \) W& m& P3 w' e
GND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
POWER-----------走电源线
S4------------------走表层线、数字线8 S
一般按这种方式走，过孔数量最少，重要信号灯线屏蔽最好，阻抗线有参考地，不过表层最好是要少走线

rose_333

S1+GND
# i- L, E& `% C8 B; b& q, `S2
GND
S4+POWER
/ ?) B: {% S# L) [9 GS5
5 }* [' D/ M" p: M' [1 ^S6+GND
" d0 A3 h! y4 S1 q2 `
0 W" d0 W7 [( d  L  s表层尽量少走线，电源与地相邻。

joshcky

$ Z; g5 B2 N* ?& ]没那么多讲究，把问题复杂化了，一层完整的地就OK了，主要是提供给RF那块做参考或保护
: a9 ]! W1 k( U: y3 n, i4 [% }/ Q
至于静电保护，EMI 控制，只要在器件选料或相关EMI的保护，也就所谓的成本考量了.
' j0 k+ _# U# w5 m5 b
本来智能机的布线是MINI化了，空间局限得很. 做好相关重要线的保护.

结构上多考量，就可以了.
  {2 L% S3 C7 `" |
6 q1 O  {8 `0 V3 u5 f3 uIPHONE那种属于无级板型，层与层任意贯通。工艺上也是一大输出成本.

hys文心雕龙

二楼的方案我表示无解

linbanyon

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