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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。7 O+ _! ~7 z0 G/ d4 ?
全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。
5 z5 Z6 f% S5 r) ~: g9 z& E& B4 T
y/ L6 H+ f% h ~: Q
7 R: ?! ^4 W N8 {7 b; @ O第1章 电磁兼容技术概述 1* S# K5 Y5 D: Y( ?% {5 o
1.1 电磁兼容的概念 16 y1 q) Q2 A% E- |/ Y
1.1.1 电磁干扰 1
( t. w( i5 `, F* B0 q6 V: L- v# w1.1.2 电磁兼容的含义 6 F- q% o, R1 P, t0 y
1.1.3 电磁兼容性的实施 6
% {6 b/ S" s) _: {, a1.1.4 电磁兼容技术的发展 7
3 k) k. T/ ~6 d$ w1.2 电磁兼容技术术语 9( s" S6 K# l: f0 L ?& S( J
1.2.1 一般术语 99 M2 d4 K$ F8 _! _; Q! j2 T
1.2.2 干扰术语 118 O" o6 j4 Z& j3 k0 r7 k. r
1.2.3 发射术语 12# G" z2 g- f# r
1.2.4 电磁兼容性能术语 12
+ r6 N) o6 u. s* }" z. ]1.3 电磁兼容的工程方法 15) W p5 t" \6 a6 O
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 155 Q) t$ b' L5 t6 a; I/ E5 j8 N9 R
1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
4 u. M5 |+ m6 ~: U# O( G9 |1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20: q) Q* {, m" h, N, s1 q
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25
: B0 Y6 {# i! ~- _1.4 电磁兼容标准 314 H* `4 r# q/ ?# Y- p
1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 313 h' F9 K+ l' x D# |
1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 344 ^* b9 s6 I6 W$ o
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34% J$ S8 a' d( \, N: W2 X
1.4.4 电磁兼容认证 369 x( ?7 I& T; K
1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
/ c, r1 C4 L. F/ k6 o1.6 分贝的概念与应用 37* h: u) o- O) T+ s
1.6.1 分贝的定义 37
' U, @& J; b8 ]$ D8 p0 h1.6.2 分贝的应用 40
3 s6 y: C @ z/ _1 V0 ?( N8 c( l3 C% W
第2章 屏蔽技术 41+ F s, n$ z9 I% V. C$ M; v
2.1 电磁屏蔽原理 41: t' q! h2 M" E* X0 i( l2 X
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41, q! n0 S7 H0 l7 o
2.1.2 静电屏蔽 417 k! P+ q1 L' Y# z2 [4 C& M
2.1.3 交变电场的屏蔽 42; {% s' g: W Z# d1 j: K6 G
2.1.4 低频磁场的屏蔽 43
5 H: h3 J, V6 U2 ~% v+ Z' i2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
$ Y: c3 P3 e' O. W$ ]0 v2.1.6 电磁屏蔽 47) i# }) u& a, U5 q
2.2 屏蔽效能 47
2 d5 I8 u" V, e" ?9 R) M2.2.1 屏蔽效能的表示 47, H: R) i5 V4 T! F' T
2.2.2 屏蔽效能的计算 48; J6 e; U- a4 W& X( `7 Z
2.3 屏蔽材料的特性 56
' P4 [; I4 A- @2.3.1 导磁材料 561 t+ M. T( P0 o0 c% N1 j4 X& M. W
2.3.2 导电材料 57* V. h' L2 F0 J1 m7 X v2 k c" ]
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
2 P" }! z/ |- M$ @1 Z2.3.4 导电胶与导磁胶 58/ G: y5 p8 p# D4 b6 u8 Z0 s
2.4 屏蔽体的结构 59% P' W6 }+ B$ ]6 {4 W+ D
2.4.1 电屏蔽的结构 590 s+ v" @* D7 L# \
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
5 I( T; u ?% u" `* ^2.4.3 电磁屏蔽的结构 62: g( N, u. }* x; b! ]
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
" s6 x6 w V% v% N7 I2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63; V" F8 e; v4 C& d3 @
2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65; _& c' x2 } X9 s3 s* [. K9 v- l
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
7 w3 G( W9 h, X* S4 W- N9 K2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
5 H* S) V4 V" V
5 m# Y( q& _& F1 B第3章 滤波技术 70
" w6 g; S' B& f. e3 [$ x3.1 电磁干扰滤波器 70
* @+ s* K7 r. l/ s" \! b: p3.2 滤波器的分类及特性 73" v2 G" `; S$ c" m% n- ^ r" r
3.2.1 反射式滤波器 740 y: I& l. V( i% q; E6 Y$ Z; |
3.2.2 吸收式滤波器 78
) l% d: B) @- K3.2.3 滤波连接器 80
/ W9 I/ ~6 ]' G" G6 O2 B3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81/ k/ q) F; k+ u; j, n: d
3.2.5 穿心电容滤波 84
' R3 q3 o7 @# ]! S( S6 W8 @1 z3.3 电源线滤波器 85# m. B1 ]0 b+ O' ~, R6 V, t* e
3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85
2 G' c# l* O: R) u3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86! X4 \( f# s3 c% {; J
3.3.3 电源线滤波器的安装 862 X0 K8 g7 K' ?) L
7 S, P! P0 o4 S& H1 I; G7 k
第4章 接地和搭接技术 88
+ _# e) U$ C0 ~1 y* _4.1 地回路干扰 88$ j$ J6 T, I0 f D
4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
7 u- Z7 |0 l' {, D: D4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
' U& a1 l; t3 s( F4.1.3 地回路干扰 905 S" R( u2 d! I& Y4 o1 r
4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91
; h: O) w5 K& @9 P4.2.1 接地点的选择 91
( r6 ?$ A! \" ?% i3 \! o+ r- O* J" B4.2.2 差分平衡电路 95/ z9 Z/ \( w( O5 ~
4.2.3 隔离变压器 97
& {+ p }% Q: w3 _+ M7 U4.2.4 纵向扼流圈 98
3 \/ ]1 |+ `+ \2 c4.2.5 光电耦合器 100, d) A. x' |; L9 m% P, z s
4.3 接地及其分类 1006 k' @. r4 n* r: W
4.3.1 接地的概念 100
' D# p6 L/ ]! f* d4.3.2 接地的要求 101
- H- [& N( @5 \" D4.3.3 接地的分类 101
1 P/ h" C+ R4 Y7 B& i) ]' z4 n4.4 安全接地 1025 [0 }. Y. X' Q4 D' i0 U7 D9 p: p; O
4.4.1 设备安全接地 102
6 A" d( k( d5 \) d% |4.4.2 接零保护接地 103, P9 v! N; |+ ?: M. L0 J z
4.4.3 防雷接地 104" x6 e- c6 Y6 `; t9 ~; C, i
4.4.4 安全接地的有效性 104! V" h5 S( r& ]- u1 T3 N9 K
4.5 信号接地 1052 w* n2 r+ {% V- c8 h/ a
4.5.1 单点接地 105
5 d4 ~# O& F$ h; U/ `* P3 \4.5.2 多点接地 107: l' s& B2 y' U6 z! k6 v
4.5.3 混合接地 108) L- F! e+ D- K* q4 Y8 d, ?
4.5.4 悬浮接地 108
) _8 ?$ u7 j0 \' x# ~) \4.6 搭接技术 110" x8 P, ^$ |! M* O* X. b6 p
4.6.1 搭接的概念 110# Y7 k% e2 t9 a# C$ V& r/ U
4.6.2 搭接方法与类型 111. o# @3 r; r8 D& R+ i7 w
4.6.3 搭接的有效性 112
6 h+ g! t# E& f9 l3 ]4 H' j3 C4.6.4 搭接的实施 113 v- X, ~1 ]3 L7 y+ S1 k
4.6.5 搭接质量的测试 114
) }3 i* D0 a* W
, [$ z/ e3 g$ ?# }第5章 线路板设计 116 n% c7 J' n& x$ X
5.1 元器件的选择 116
( y- S& e. p D! M& v2 w4 R) d5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 1165 C7 z! W* \$ D( e; ^/ J z- H4 Q
5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 1255 g2 T9 k5 h" g5 u# T
5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
$ }- N. J. g2 s& Q3 D j! I5.2.1 共模辐射与差模辐射 130" t1 I8 r, m) z. V# @5 \( D8 A2 ^
5.2.2 差模辐射 131
+ v0 ]* W, |0 ~ U! c5.2.3 共模辐射 1338 [9 h0 r- L" l$ q( ^( j
5.3 表面安装技术(SMT) 135, |% i# l: d7 S9 l" Y) a X
5.3.1 表面安装技术的发展 136
. i E* i+ ^ N) a0 ~5.3.2 新型片式器件的发展 137! k( u3 a8 W2 i; P( y
5.3.3 高密度电子组装技术 137; o$ U t. R6 g+ u" M
5.4 印刷电路板(PCB)的设计 1370 V, ^& m+ Z0 l
5.4.1 单面板 1382 }9 D0 }3 ?1 G
5.4.2 双面板 142
1 K& V& @9 N1 p5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 1425 e9 X6 W4 P/ ]) H. g! Z
5.4.4 多层板 147 ]- \! [5 e7 I
3 \+ `8 {5 t5 j# f/ s
第6章 电缆设计 152
6 \ H' d& `7 N6.1 传导耦合 152. Z+ C( R3 j3 i) i4 J
6.1.1 电容性耦合 152. D% @/ q& ^0 K
6.1.2 电感性耦合 158' B2 V/ _ b) U4 J/ E4 e# X
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 1639 g; w0 `1 c7 E# I
6.2 高频耦合 1652 `, d/ Z6 q% m/ a
6.2.1 分布参数电路的基本理论 1667 |. l, J4 A4 i/ D
6.2.2 高频线间的耦合 168% V" |3 j# s0 Y: @% |5 L
6.2.3 低频情况的耦合 170
1 A9 d9 [3 y) w) s) N+ ~3 \6.3 辐射耦合 171
% ]9 u1 C1 k2 a$ z; z9 g6.3.1 基本振子的电磁场分布 171$ {6 a" G I! l
6.3.2 辐射耦合 177
2 ?* Z" Q i) t* O; A& j% ~6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180- I8 m( b/ ~$ O! l- M& D
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180
1 b# k3 L0 I6 y* a) {6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
$ ? a! W9 R% A6 U3 H6.5 干扰耦合的抑制措施 184
$ |4 p0 F3 X9 ?3 U& x$ s6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184. O6 U- w& |9 Z; q& b
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
, L' I. T# c/ [; E4 K6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187
1 X1 n& ]( b/ `3 ]% U
& B* s2 s2 m' X9 n5 W! q/ W第7章 瞬态干扰的抑制 189
* _6 o% F' a9 w8 {8 g4 {9 \7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
6 i( c: Q7 w- N9 K' ^3 ^7.1.1 EFT概述 190+ y( E8 V& S' t: W
7.1.2 EFT干扰的抑制 193+ @+ L* N8 ]; [' W3 e; Q
7.2 雷击浪涌 196' `+ @6 X+ e; }* |: O
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 1964 N( h# J& H9 U9 f- X. }+ ]) W8 o" K: t
7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200
% k4 d1 U$ E! T! Q# M8 u7.2.3 雷害的防护 202
5 q9 W P5 ]) T! E7 L: p7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
# [/ L1 C: B& \7.3.1 ESD的基本概念 204
7 @* q: x: c( J% C( B- x- p4 t7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
, _( G" Z; z7 e8 a6 @" Q' Y5 Y7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
% Q' M- U+ t% P. }8 f, L6 [7 c$ M7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
! c# ]; d9 e: p' K0 P4 [7.4.1 气体放电管 211
0 Q2 n3 N+ m2 X7.4.2 压敏电阻 213
2 @, g2 Q- L, N6 L! k# V7 c6 G- H7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215
7 m A S# f8 V; R9 s; _7.4.4 TVS应用的有关问题 2176 e8 B/ Y: u1 i) M& _; P S+ w1 Q
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 2191 E% {1 A3 j- N" s% ?
+ E4 L0 y- L) T& ^
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
R9 j& q% s2 b' K& j8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 2224 E' F/ X9 {% @$ k1 a M
8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223
: |1 [: m. u2 `( H8.1.2 符合规范的问题 223& D2 V4 l7 H2 ^1 E
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
) |0 L* j8 m6 i H2 P5 K# M9 `8.2 检查是否符合发射规范 2258 {) R9 }5 F5 W- {' Y. ~9 I0 S, l
8.2.1 测试场所的最低要求 225
5 p$ b) K: J& A8 M( N0 }. \8.2.2 仪器设备 2258 w) _- T) F& H7 p
8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
W2 [8 P: F1 Y, e9 ], j8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
0 R3 N! ?- u% f: Z8 c' F8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
3 X4 D' B: W/ C, B8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232& B! c6 I" m+ r" u' C
8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
6 g, X) z. Q- p4 y- ]/ r$ d+ t8.3.1 测试场合的最低要求 243
$ Q6 E+ C8 u2 N+ k8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243; P- ~ ~! ]) ?) R6 [: H5 d
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244
1 s" X! W7 a$ P" D6 r; V y5 @8.3.4 ESD测试 247
; w- a: i+ d- }+ ]8.4 现场电磁干扰问题的排查 2498 r9 N' R# q/ O3 _; o# I% b3 n
8.4.1 排查的准备 2498 W0 ]% A$ n' Z2 L3 ?! E
8.4.2 现场检查 2507 z% e: e5 V2 y+ x+ @& j
8.4.3 检测电磁干扰电流 252. [; C& A6 g* c' T" H5 b0 m
8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252
/ F" ?0 a3 A5 ~! S# d" ~8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257! H/ K3 w' Y$ k' F# @0 q
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 2571 L( I _% \% C# s" i" o
8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
, Y' }( f0 h, |6 q Z. v- d3 c$ U$ d8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259( G: ]5 O& b5 k/ q Q* ?
, S7 V# V ]# O
第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263
4 ~: o8 \, Q3 P9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263% \. c2 v0 B: s* w- N* u8 B" K2 B
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263
+ L! K. }# W9 ~+ x3 ^' _9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266
8 [/ O4 B0 }3 ]9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269- R( e) @2 b! N+ {% u& t
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271% v9 \8 o% o# d( i9 s4 p$ S
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273
1 H# _& R; ?, W7 @9 I1 x8 e9 Q9.2.1 频率的指配与管制 273
- {, |* c1 Q# H- \& _4 G( h( K9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274
D2 e1 l2 c6 @# C' |& w/ Y9.2.3 干扰协调区 2789 }8 s" R5 o' K% M
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278" Z& j" Y. p' ] e$ E+ f5 k# d
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279
" C: p& }1 n, s& [9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
3 Q+ r6 G) H3 ?: w9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
) }% A- _, T9 z5 M1 H9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300
* Z: ?. r2 W2 @$ Y9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
4 K1 i1 K* L8 o* t& i6 A/ Z2 G! C, E/ d) x3 M! h* X
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
& v- F) @* K3 F% Y5 q10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
. ~, d" H: M) n4 l- n& g2 s1 E10.1.1 数字计算机中的干扰 306
, h4 J# N1 G9 e) Z. ~10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308* E. j5 w- o, m' B2 Z, p# z' ?
10.1.3 计算机病毒 309
0 L2 B1 \& |, k, m0 y& t10.1.4 计算机的电磁泄漏 309- X! C6 [" M) \
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
( k1 A0 y, a" ?/ K6 r10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310
- W4 m- U) d2 l4 v5 ~! [! A1 Z7 ^, U$ T10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
2 n( b$ A1 q; R10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
$ e+ X3 L: _* J R$ W8 n. Z, y6 u1 a. A10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
% b0 z. @% J) U1 |9 d- k' V10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317
. ?( }; ?4 N% {8 L m% S$ F10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 3180 a- M% i8 P5 @1 X# G
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 3185 i7 O2 s0 v1 n' b3 s
% X( R, V: k( v; e附录A 电磁兼容国家标准 322
+ E# J# H7 M# O. L, e附录B 部分电磁兼容国际标准 328; ^5 i0 r# b1 Q" I% a
附录C 电磁兼容认证的有关文件 3329 v; Y- b9 b+ X8 o
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 3431 `( L6 x `! g, m4 A: e9 m
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
% ]0 G3 |* ]3 F* a! ]0 F* F( \附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
& a, S. k8 g; a" C' j, y5 T |
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