请教关于6层板叠层设计的问题

lzhcqu

我最近要开始做个6层板
5 L# w6 P" G, k4 g由于走线比较少，所以打算用三层走线，两层地，一层电源
现有两种设计方案
方案1                                        方案2
2 q) c! `3 y% ?0 N+ n- U) u8 KS1                                             S1
6 l! e' R4 k2 r0 z2 t  o; rGND                                          GND
6 q- o4 Y% I* w& a+ z9 f, m5 [, yS2                                             S2
GND                                          POWER
) n2 P! w, c- ePOWER                                      GND
S3                                             S3
4 M5 k# J9 g, u8 U( r8 i想请教大家：
9 c& w' B; T, n2 C- |7 @1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
. r. ~2 A: N" t+ i, l: n1 M% G2 i谢谢
请大家积极讨论，不吝赐教
谢谢大家

lzhcqu

还有就是中间介质的厚度是应该自己设置还是有厂家设置呢？？

lzhcqu

为什么人气都没有呀

憨仔

就是啊，怎么没有人回答。。。。。。。

tianmahua

顶一个，我也想问这个问题，不知道楼主解决了没有呢？

yang9922

个人感觉第二种会好点，电源的电容效应会好点。

dingtianlidi

第一种

dingtianlidi

想请教大家：
2 x- x% v" P- _7 p1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？S2层上下都有地可以起到屏蔽作用
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)可以在信号层空白的地方铺地铜，防板翘。
' b, O. \4 ]2 }" V" o: o& I1 T3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？两层都做数字模拟分割，两层的分割形状大小一样

wuxiaotao

- T' i, L4 }5 P+ q$ H+ P9 x推荐用以下的

Layer           Type                 Description
4 p! W  `0 ], G) `7 |1                   Signal             Top Routing Mostly Horizontal
3 x# L/ N9 n* a2                   Plane             Ground
3                   Plane             Power
4                   Signal            Internal Routing
5                   Plane             Ground
6                   Signal            Bottom Routing Mostly Vertical

wuxiaotao

上面是TI 推荐的6 layer stackup

3861616

dingtianlidi  正解

陆学奇

1.当然是第一种好.
# L5 ~& b4 e1 p. @4 l$ c  C' l/ t( }2.不会使板子产生翘曲.
: G& i6 {; f% X8 y) g3.两层都做数字模拟分割.
最好高速线走在顶层或底层包地(不要有过孔).

partime

2 y0 G, E" K* a/ ]; }( m
１、在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
选第二种。原因是S3的参考平面有保证。
１、都可以。
# I9 T) X7 `* F5 z4 a: U) Q) S& g# q# R２、没事。板厂，ＳＭＴ会给你搞定的。
３、看你模拟器件和模拟信号走线在哪层。举个例子。模拟器件在底层，走线也在底层。那么第二层可以是全数字地，而4,5层则需要做成模拟地或电源，第3层的数字信号也不能走到模拟电源地的投影区域。数字不走到模拟区域是基本准则，这是３围的。
高速线不用包地，模拟可以包地。包地，包不好还不如不包。

钰头

wuxiaotao 发表于 2009-4-30 13:31
上面是TI 推荐的6 layer stackup

( ~8 `& q; p/ ^( s: H$ Nwuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

rx_78gp02a

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
$ C' S% G* R  r6 c. u4 R9 }wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

5 d) F2 B" }8 a- Z8 ^你这个说法有什么依据吗？