沉锡与喷锡的区别

LX0105

% G) d7 m* D( V; g! W; F3 M& J各位，请问有人知道：
沉锡与喷锡的区别吗？
; y, q! m, w2 w$ |% t4 ~) X' h沉锡与化金（沉金）有什么优势？

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
* x* h. e$ F7 }$ P' c  X- A其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
, g0 W: q) R4 {# p1 V-> smooth surface
* s9 U" n$ Z& b0 S-> suitable for lead-free soldering.
-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
. j! }% E* t( i! W* ]-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
>光滑表面
, a2 ?4 A- ]- t* ^* c>适用于无铅焊接。
& _4 `8 j( {: i* i$ S>通孔也可镀镍金。
: i8 _% `" q0 M0 W# S+ A>储存时间较长，储存条件不苛刻。
>适用于电气试验。
>适用于接触开关。
# Z: Y2 ~! e: g- Y适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

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karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
ENIG advantage  
-> smooth surface
6 N6 n. ?' _( O5 B0 }+ T: P-> suitable for lead-free soldering.

7 A/ D  ^6 ~" w4 I9 h) @+ ]( _" d感谢

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。