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本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-7-5 09:40 编辑 " {. I/ g& R" Q0 S
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可制造性很烂。; c6 _$ U8 R/ G/ f
很多过孔离贴片焊盘太近，回流焊会焊接不良。
9 |7 `% D7 C- E7 l9 B! ]其中一种电解电容的+号都标在丝印内部，器件安装上以后无法检查极性是否正确。
' ~+ }/ ^ k/ s( b* i; ]很多丝印上焊盘，会造成焊接不良。如果把“去处焊盘上的丝印”这个工作交给板厂处理，也是不可靠的。
+ w% l+ \) E2 o( f8 f" I% H- ]过孔用绿油覆盖，多半是要过孔塞孔吧？但是孔径大于0.6mm的一般是不能塞孔的。
2 Q4 {: v3 _# ^ ^5 w你用了3种规格的过孔，其中0.6；0.8规格的，过孔环宽都是0.2mm，最后一种环宽只有0.15mm。导通孔环宽
' \) q/ z. X6 W" Y# C; Z低于0.25mm的可靠性很差。因为有孔径公差和孔中心位置偏差两个误差会对此造成负面影响。, ~+ K% {# C V) `
工艺要求中没有说明铜厚。. A5 i+ K' R! Z
部分0603器件有立碑风险。
: P3 r& }' q# K6 v器件丝印粗细不一，有器件丝印线太细，无法加工。一般不低于6mil。, L {1 E, l9 U( y
有的直插器件的焊盘间距较小，过波峰有连焊风险。
' y+ J( X/ ^! l# F- A. ~仅有工艺边加3mm的要求，而没有自己设计工艺边。工艺边是PCB设计中很重要的部分。在哪加合适，加多宽
4 y- v' b3 X# c- v. o) \能顺利进行PCBA，工艺边用v-cut还是邮票孔，不同的连接方式须按照板子的布局来考虑，及拆除工艺边时3 U% J' D1 @+ j$ S' N
对板子器件的干涉和影响大小。9 D Q# G- d+ Y+ P* B
$ ~' r( n8 S# y# Y
其他
, c5 M2 q$ z0 v( q. }3 z晶振周围的走线，一方面是干扰，另一方面是直插晶振是金属外壳吧，那它下边的顶层走线是否有短路的危3 O$ f( |$ C9 z
险？' }) q) W$ s/ g8 d; I
电解电容；直插电阻也有顶层走线问题。: c- H: r2 u( d8 D3 v) T. e) {
铺铜的尖角未作处理，会形成“天线”。1 Y1 T2 ?3 f# I& O. ]
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* W' C' P/ ] H! ?" D! z- d补充一下。过孔环宽要求应该可以比导通孔小一些，因为12mil/25mil的孔是标准孔，环宽0.15mm。; V; s+ H7 E" C) ~2 A
, P: h1 t% A4 V' \4 ` |
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发表于 2011-6-29 23:32
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