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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑 1 n& V0 w# B4 u2 A1 Z8 t( `6 F
) ^5 \% m0 ]0 I+ C4 H/ H3D Via Design in HFSS.（上）
: M3 G# b* C% y+ m% ?4 l0 a
+ l1 l- d' ~& E/ Z) P# i: u本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 4 p' V2 u! Y, ?' L T( w
1. 普通通孔的设计 R7 c6 k/ y8 k; P* P1 O
Launch [Via Wizard GUI.exe] + W% i5 t9 N ?; W% F/ t8 b- H1 `
# m( `$ S, Z( q Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
' A6 m5 a- B( m# ?" H( X' o5 t
& C' T7 c7 f: Q& Y* @ [) EClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
2 a9 o! Q4 k) j9 |( i
1 E* L2 y' L! [3 U! u2 |$ ~# D2 v0 fTypical Via projects are now ready to solve.
& P3 p7 I4 q3 N" R! @- p
- j" U) q1 w$ p+ T2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置) Y3 \7 Q& k- w8 I, f& q
- | o# @+ U% v. S
# Y1 ^0 R+ C4 D# h, o* [* T7 `. w背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 # h: S. p& @3 U* f( c8 n; k7 C: m7 l
5 k5 S# [. \! B% K9 {7 ~6 H
再把内层要出线的[Pad Radius]加大
9 L- Y6 n8 E. ^, w( y3 P* s, a7 a7 U$ I H
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 9 a7 Q- K6 f. M! Z+ F
* f( H" q' _. V[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
& X/ Q2 L5 h+ o. i/ e" N8 q4 y, U* \4 |
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
L1 G2 O. ^! f3 m8 r, b
6 [: q$ S. T& I+ z3 t7 |) w在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 ! C7 ~" |8 w9 W7 i S; t2 s& f7 Y
6 x8 ? u) _2 H* V/ \8 d
! H; Q3 y& c' ^3 @ | 
/1 
发表于 2016-5-20 16:43
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