转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
: \. a) N0 n) W
( u: O1 b* p6 o1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；

5 p& n% W8 }: @5 [2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；

3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；

而地孔的作用主要如下：

1、散热；
( B* }8 I- e* n) \
" ?* F( S. `) a- R  n2、连接多层板的地层；

3 ?2 x, n- J, P) Z* l' P3、高速信号的换层的过孔的位置；
; ]" L* S( h! q4 |8 i
  N& b& V9 K. R9 k$ M' p# X而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：

假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。

, x$ \" ?* a/ a* z4 A5 `8 H: P# @所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。