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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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哆啦@梦

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦@梦 于 2016-11-4 13:16 编辑 ; y- H7 P% x+ r! G
9 m- y& p' G9 q) H& q
  ' c' J5 \; Q6 B) u! }, {1 `% K- a
  这些年画板经常用到散热器,也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验,虽然每个公司所用的散热器不尽相同,但是总有一些相似之处。现分享给大家,希望能对你有所帮忙!
; h  @% _0 F7 x- x) p& F+ K' W1.晶体固定相关8 V9 T* W$ h& a, m; k6 @
晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果,所以必须要考虑周详。/ m6 K! `* z+ k9 D
晶体固定主要考虑以下几个方面:8 E0 [; z7 U3 A! s
(1) 晶体与固定脚不要干涉
: z: ]' H, z- ^  因为在画PCB时一般是平面布局,可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题,所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。' ]# I) M, x, L! y  ?& U0 e/ _
(2)晶体与散热器折弯处的距离8 K7 a, S1 r( N# k$ [; T
     以下是公司对金属材料折弯要求,金属折弯内部:A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中A尺寸;金属折弯外部:B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中B尺寸。
2 s. B* e" m0 ~- i, c8 ?     
: D0 \! y5 r1 |

9 r4 k+ h# {8 @+ G. u6 E; [/ z
0 ^7 Y; `( r5 s" K& J0 f! ~$ U6 e! ^, V5 ^
2 }  E; e( _. w6 X, A- m
(3)散热器功丝的孔背后空间/ s% y) M1 d% C7 w9 v
  如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔,依公司规定,螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙,如两图中C尺寸,所以固定孔背后保留螺丝伸出空间,并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度,不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意:C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的,例如M4的螺丝就比M3的长。
' o% S0 @. W4 P( c' H  另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。7 b( q4 ^) ^4 a7 z  ~" Q
  具体采用哪种方法由项目工程师决定。
4 b: j& Y$ B; [8 A6 M, Z   
( `1 |! m# r% X; l- \
/ D, N/ I% s* j* ^  K  R

" {/ C: O% @7 u; ?) W8 o/ F* Y. V$ y# Q9 I1 O9 _

! c2 l! y  s! u/ \& s( N(4)晶体垫片的选择
3 _0 e3 [& R) h, G  如果晶体需要与散热器做绝缘处理,就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片,而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。
3 m: o- S3 ~2 Z2 ?/ `1 w. j. a  要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距,及外形尺寸。
7 y. Q3 \& V6 ~% \* I7 b+ }
$ G9 _6 [% g! {4 \" Y. ^7 K. x" _. k' C( F
& Y- z- @' ^, p, V2 r& ~
  其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题,虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策,但是知道其中需要注意的问题也是用利的,至少会少走弯路!) L; a7 O) `4 `+ x
( r+ E2 R: c! P) R5 P
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴
9 R/ x! l$ k4 ~9 H& t
8 [0 ]: Z- a8 i9 j8 a  P
, u0 T) q( N% s. h. l, @) Y+ {& d- Z8 o% I
! o; k5 {( h7 f/ l  P* |
  b3 N6 c: A9 \, Y
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发表于 2016-11-4 14:36 | 只看该作者
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寒冰啊,你这样灌水,是有问题的  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:38

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

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散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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johnny198 发表于 2016-11-4 14:36+ d" C6 d. A3 \" _4 ^! C) X; ?) h
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寒冰啊,你这样灌水,是有问题的

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 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:38
& v* z% D5 l4 o0 z, O3 ]那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

) Y. j2 I4 v% `( Q        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。) ~  j( b/ v5 J+ `$ |0 @  l
        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:1.安规距离;2.散热器的温度对周边元件的影响+ d! f: e- x# C0 H" j# z" J

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DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12

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哆啦@梦 发表于 2016-11-4 14:46
6 X2 [3 T4 X( {7 f$ k6 O散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...
; L. W) d) y; S5 F1 |' d
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

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发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:12  ~, y' `& r9 K1 ?* T
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗
, b3 {; J# u. t  Q* P, _: j6 y
    发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。
, P7 ^$ ]' p  n+ M  @# i6 Y) f% N    DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。$ X! f! M+ w! D9 P; U- {, ?9 c" f/ m
    从现有产品来看,台式机DDR内存、笔记本DDR内存,很多没有加散热器,当然可能有例外,只是我没有见过。
, m; X2 L( L/ u' |# a( J
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