PCB制作的要求规范

kqux222

      请问各位同仁：
    PCB制作资料发给板厂时，一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求，以及各种成品的规范等。
" [* }1 l! J+ ^$ o; _! r1 p小弟对此并不是太懂，希望了解和熟知此方面问题的，能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
似文档的话，可以发给大家参考下，这样大家既能增加知识，又能避免工作中类似的问题。
! L7 c9 R! l1 d" U7 m    在此感谢了！

navy1234

通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等）；
/ k( P) O) f2 @" h! X5 X" X3、阻焊和字符油墨颜色；
4、如果是拼板的话，要说明如何拼板；
5、检验标准（如：IPC II  \IPC III级等）
' [& ]7 E( R2 s( Y2 A( X( \6、对单板翘曲度要求；
7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息
* ]2 J) j7 K, S/ t# F8 U! @8、其他特殊要求

kqux222

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
7 J: \/ y: y* A5 K: z通常提供如下资料：
' L. W, s$ K0 B% ~! Y. t1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

首先谢谢你的回复。
) R9 T  ?7 o0 d8 f/ O( l    你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？
5 N1 j  n% D8 Z( I% }0 z
; i9 ]( T% k: _) L: N+ ^    比如说符合哪些规范，如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等，以及单板翘曲度多少OK？
以及哪些特殊的要求？
   
   另：补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧，如果有，请共享
0 s" n/ @5 f+ x1 P- o给大家看下，让大家了解下专业性的要求，真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

steven

kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
* p1 _7 S) b6 O7 f首先谢谢你的回复。
% J1 F$ j/ t$ B% Y! ^    你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

楼主是在哪家PCB板厂做板的呢，跟他们要一个就可以了啊！专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。

kqux222

XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00
  x$ N: n+ y! S6 d1 r/ d) T大虾，我特别想求教在PCB生产过程中，铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

; V: I# [4 q! n# {
& m. ~0 r) T& G% e% ^这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多，个人可以了解下~        
2 x4 t, z$ x' E  R: H; J0 h下面是我找到的一些中文版资料，可以学习看看。
- N# `9 z* ^3 T& l* w! J' r) T IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131)

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IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)

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梦想家Zhaeong

其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的，根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群：168837110

yanghao5131421

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

! @! g- y$ _; l对单板翘曲度是怎么要求的？

jamesytl

mancy66525