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navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
7 W3 W. H, k/ ~( O: N7 ?通常提供如下资料:
" k o" ?1 @5 X' o" y1 E9 d# n7 s& C1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
: ]5 [1 y0 S4 m2、表面工艺(比如:沉金、 ... 9 Q4 C( L! h4 l6 {& M! }& l6 f
首先谢谢你的回复。
0 i: R3 [& I# r) u) s6 d) {! V6 K 你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?
3 I p9 O, i r3 k. J" M, S: p* R# {% B1 B/ t3 T9 j
比如说符合哪些规范,如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等,以及单板翘曲度多少OK?
, j& j5 {, e3 C. ^, p' h4 T以及哪些特殊的要求?$ H* @' [9 e0 y6 u- @
' \9 p3 i$ _* {
另:补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧,如果有,请共享 t, b- q7 x) M6 F; a- a. [
给大家看下,让大家了解下专业性的要求,真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。 |
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