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PCB制作的要求规范

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发表于 2013-11-4 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2 c8 X: q' v1 v7 ^  U) H$ R. f4 _
      请问各位同仁:
# C( I; C7 W9 A& W    PCB制作资料发给板厂时,一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求,以及各种成品的规范等。
0 W' S( e8 Q/ Z% J) x0 h2 ?6 a小弟对此并不是太懂,希望了解和熟知此方面问题的,能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
4 J& G& e; y. Y  A似文档的话,可以发给大家参考下,这样大家既能增加知识,又能避免工作中类似的问题。 % N& t/ B" Y+ a5 k
    在此感谢了!
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发表于 2013-11-4 14:45 | 只看该作者
通常提供如下资料:2 d2 m! ^, N+ ~2 M2 D
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
% O% O7 x' I: c" l- O2、表面工艺(比如:沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等);
, |7 C! F% D. a" F2 k. E! X$ A* w& o* R3、阻焊和字符油墨颜色;7 J/ v1 e! r1 I9 w. ~
4、如果是拼板的话,要说明如何拼板;) A% E- Q1 p' l! M, h4 O
5、检验标准(如:IPC II  \IPC III级等)1 t# W; C  |9 e% T+ p' m8 ?- W
6、对单板翘曲度要求;
& J* ^# `- _. Y$ w7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息0 g: ~  r- m, z
8、其他特殊要求
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发表于 2013-11-4 16:02 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2013-11-4 16:11 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
7 W3 W. H, k/ ~( O: N7 ?通常提供如下资料:
" k  o" ?1 @5 X' o" y1 E9 d# n7 s& C1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
: ]5 [1 y0 S4 m2、表面工艺(比如:沉金、 ...
9 Q4 C( L! h4 l6 {& M! }& l6 f
首先谢谢你的回复。
0 i: R3 [& I# r) u) s6 d) {! V6 K    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?
3 I  p9 O, i  r3 k. J" M, S: p* R# {% B1 B/ t3 T9 j
    比如说符合哪些规范,如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等,以及单板翘曲度多少OK?
, j& j5 {, e3 C. ^, p' h4 T以及哪些特殊的要求?$ H* @' [9 e0 y6 u- @
    ' \9 p3 i$ _* {
   另:补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧,如果有,请共享  t, b- q7 x) M6 F; a- a. [
给大家看下,让大家了解下专业性的要求,真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

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发表于 2013-11-4 17:25 | 只看该作者
kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
4 g' `* X0 H+ T& k0 c$ k首先谢谢你的回复。! r' {' |' b# ]9 i
    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?

/ `3 l1 M2 h- ]4 L/ H& f) d/ K0 Z楼主是在哪家PCB板厂做板的呢,跟他们要一个就可以了啊!专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。
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发表于 2014-8-14 22:00 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2014-8-15 10:04 | 只看该作者
XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00
' u5 j+ Z8 s5 k' w- x大虾,我特别想求教在PCB生产过程中,铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

0 A$ m2 R1 H" e9 r  u1 O
3 ~* Q9 S/ n  m0 ^9 Q这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多,个人可以了解下~        
4 P9 K+ l; E* h下面是我找到的一些中文版资料,可以学习看看。) w* r' K8 W* W  X3 e& Y% x- ~2 A: X6 N
IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131) IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116) IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)
6 B' O& S9 Y% z% a, S- b* p  A1 @2 w1 x" E! J

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发表于 2014-11-3 10:47 | 只看该作者
其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的,根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群:168837110
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发表于 2014-11-10 14:07 | 只看该作者
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发表于 2014-11-13 09:50 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45# g& O! Z5 u- X( i* s1 g' L
通常提供如下资料:6 B/ K; J7 G2 W+ @: x/ U) k( w% C5 [! `
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;7 @( T! Z2 B. l5 \2 C! _& ~
2、表面工艺(比如:沉金、 ...
' y' u1 p1 z; f# ~' y  w* {
对单板翘曲度是怎么要求的?

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