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本帖最后由 hrb011011 于 2016-6-18 21:50 编辑 3 ?2 M( D5 `7 S8 m
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回复版主提的几个问题:, }9 P$ e5 |. W( p( Q4 z! ^
- 是的,阻抗确实根据板厂的实际情况来计算。我们开发这个软件的目的有两个:第一,帮助板厂提升阻抗设计能力;第二:帮助Layout评估/设计详细叠层结构。
" w/ F+ `7 ~1 E) t 当前通常情况下Layout只给出大致叠层结构和阻抗参考线宽/间距,我们可以称为原始参考设计;板厂根据参考设计设定详细的叠层结构及最终的线宽/间距,可称为二次设计。
6 p4 T7 ]9 ~/ Y7 n8 Y5 i* |- _通常这也是我们认知的一个板厂在阻抗上面的“功力”所在。我们的软件除了具有Polar的计算器,另外一个最主要的功能就是把板厂的“功力”也纳入进来。具体来说就是:详细的叠层设计功能(实际介厚计,DK计算), 板厂流程能力设定功能(铜厚、侧蚀)。我们的目标之一就是实现:当板厂通过EQ把详细叠层给你的时候,可以有个工具来评估板厂的设计是否合理。- ?5 a5 x: e0 E6 N; w5 ?) ?% n4 W* Y& l
2 Y5 t0 Q' T' h4 c4 X) f( w2. 不知版主提到“与使用的材料都没有太大的关系”是指与基材的类型没关系吗?7 |& B% R. V1 p' M9 i
在阻抗计算上,基材不同DK不同,板厂在计算阻抗时会使用不同的值来计算。 由于使用POLAR计算工具、基材Datasheet的DK值进行仿真设计时,会存在仿真值与实测值有较大的差异(5%~10%)。所以,目前板厂在DK的使用上与Layout是不一样的;板厂会采用一个经验值,Layout可能是datasheet值。这个经验值被认为是板厂的技术能力所在而不被外人所了解。我们的工作就是要打破这种“黑盒”。通过我们研究发现:其实出现这种“黑盒”情况的根源就在材料上,FR4基材是玻纤与树脂的混合介质层,DK分布不均所造成。而POLAR计算器要求的前提条件就是均匀介质,FR4不满足这个条件,那么结果一定不准。
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3 a# R% J& F( R- ]我们也是从板厂出来的,深知板厂在阻抗设计也有很多苦衷而不被外人所了解(特别是客户),这也是我们在多年前立项来开发本软件的原因。当前板厂的阻抗设计能力都不是太好(即使是顶级板厂),都还要需要打样几次,不断调整才行。板厂的一次成功率都不是很高,现在面临着在成本和公差变严7%,5%等的压力,提升设计能力是很有必要,同时也是当务之急。
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关于:仿真值与实测值有较大的差异问题可以参考下面的资料: B& n! z* K% Q+ p' d
1:Polar文档:http://www.polarinstruments.com/support/cits/AP139.html W9 x- a3 }9 o; f$ w
2:INTEL和Polar DesignCon2013论文:ACCURATE INSERTION LOSS AND IMPEDANCE MODELING OF PCB TRACES) j3 ^% p; e1 A5 P2 [; {3 |, c2 J
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关于材料的部分可以参考:
7 C* ~4 j5 ^( FDesigncon 2016: A MATERIAL WORLD---Modeling dielectrics and conductorsfor interconnects operating at 10-50 Gbps
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