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助焊层 与 阻焊层 区别

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发表于 2008-6-25 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗??$ F# `/ d! _4 ^6 E5 i
( u1 m  X1 ]( w, U2 r! w; Y# Q
+ t  o, |0 I8 {+ h9 G0 V% r  g' l
在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   
5 {& H7 Q; v7 Y: ^. L  r( F) a7 [/ H. n. S

- }' }8 Z6 C* O6 h) Y# V4 e8 T/ u. |. l$ V
这两层各有什么区别呢?我不太明白  
0 s$ ]! C6 G6 ?0 z7 n. W
  i& K9 V& E% Z6 g忘指点
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 楼主| 发表于 2008-6-26 22:00 | 只看该作者
怎么没人指教阿  

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发表于 2008-6-27 16:47 | 只看该作者
(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件7 Y$ I$ E5 l' [- b' b# g! e; z
TOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.* H% B6 Z  w3 D4 a9 p( q2 V& q
在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的
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