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软件上如何增加铜皮的厚度?

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发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。; E/ q8 K+ |3 {

9 U# c5 z6 p% B; J) W( e! E要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。2 h8 \, X5 G$ H$ Z/ y

' A  u8 z/ |: M4 I我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的! _( z9 q1 L9 @" c

' e8 g+ g' \) o( l9 A不知道用软件能有别的办法不?
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发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。
学习中成长,成长中学习!

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发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?
' Q0 _4 C6 Y7 I7 }这个问题,还忘高手,详细的解释下。% N3 u0 Q# h1 d( m. R( s& T- V

& x& |' q; B0 w" W% c1 R7 r谢谢。
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