关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺

台风12

请问各位前辈4层，6层的盲孔板 ， 都是哪几层可以盲 ，生产工艺可以做出来？在网上找了很多资料，还是有点糊涂，比如，做盲孔是压合后再钻孔呢，还是先钻好孔再压合？谢谢！

qingshanke

4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

台风12

qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27
4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

我是说盲孔，不是说埋孔啊

joyce180250

一階
3 O, j: r+ O$ b9 x  }1 ?4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

liuyian2011

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
一階
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
3 ~9 @9 O# V! J7 x2 B0 Z4 W2 g. |6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

对，一阶HDI板，6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.

yiting7466

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
; {/ S9 a: v* I  d& d* R& Y/ h) v( c一階
2 }& {* D3 |% d; q5 `4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

1 {! y! n3 U$ B& ^6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？求解

joyce180250

9 R, G0 C$ n3 b- ~' F; z
6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？
) X3 B5 q. @  h這個可能要問板廠喔！
1 r% h7 Y) i, j' ^4 ~3 u一般是不會這樣的！我6層板用過1-2、1-3的，但沒用過1-5的！

joyce180250

9 q$ ~: e0 G6 M2 Y5 U2 g; AHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
- ]( v+ N8 `4 `  }
HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的

6 _1 E; W7 R6 H- U* d6 D' I5 ?% vHDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
* {% B) K( j& b三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
5 Z$ v& |( V3 A; X, X  M


. {$ r' |% G$ @) b看一下這個吧！
https://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid578648
8 q$ \# I# M; Q! K/ J' ?8 c( m


3 w& }& t+ ?: K0 m% U9 ?

liuyian2011

恩，大家可以去看上面的帖子，上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。

台风12

joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25
1 K- h- f4 `+ [" k& y5 yHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
: b/ F3 B$ `3 _1 M9 p
HDI二阶(二 ...

* X% p/ l# X+ v5 ?; _比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔，这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔，这时候是先钻孔后压合吗，再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢？

liuyian2011

台风12 发表于 2014-10-22 12:46
) s+ i$ J( Q/ D比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
; m( A+ }+ I# \* I" F  @多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...

) O% e6 K# z9 b/ L/ u) C* |4 V* p机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

台风12

liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11
机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

9 d0 n* q- `# C  O; h谢谢，都明白了

pkn171928

1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z
) k. X6 E8 J, U; z: b3 gHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
. Z7 ^3 W2 j& U3 A6 y
5 F6 _( R: c- o7 ~HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^
: z7 ^2 Q' K& G( E8 r9 K" W# e$ Z
HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
5 t1 O$ r2 f. [- I4 C

3 V0 Z# ]4 U/ o# q
很精辟