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你说的整套过程是什么意思呀?是从画原理图到生成PAB板的具体步骤吗?
" t5 T9 c" t. E你自己应该动手画一个板出来,那样学得很快的.
# E" H- _8 i" m* g' h1 `' M设计流程 : U8 |) h4 Q" I
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. （加泪滴焊盘，敷铜） : u# ?+ J. f0 o% n6 p1 I
1 新建原理图文件(,sch文件) 画原理图,电气检查并生成网络表3 K) y0 n6 H( }3 J) ~$ }0 w' r5 Y
２、元件和网络的引入
: @* ? p) U7 n 建PCB文件(.pcb), (也可以用向导生成PCB文件)导入上面一步建立的网络表，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。(具体的步骤在论坛的这个主题里https://www.eda365.com/thread-13304-1-1.html)0 ~# k3 A" o r( I
３、元件的布局% y, u: B8 f$ ]/ Q# a7 e T- W
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： (ｌ) 放置顺序5 w. L) @; G/ Q- K
先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 O9 D; W% ]: Z! H/ a: l
(２) 注意散热
. `' p) v3 \% i 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
0 @8 ]# ]; o% w6 M; z2 R e４、布线
% [) `, Z5 M3 b% F2 T! y5 Q B; m 布线原则, x: E" m) ?0 N2 o
走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。% \9 }- J! ^& r6 f6 N* L
◆高频数字电路走线细一些、短一些好
- L7 s6 h! i2 D7 C$ d7 D◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在 2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）% I* {) @5 V4 V
◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。1 |( j# a, }% r. z" u+ H
◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角- K/ Q% i2 O$ v7 l
◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿/ K% {* v2 W/ ~+ V3 V/ [
◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ5 Y/ [5 E, {3 e* ]
◆尽量少用过孔、跳线* y6 ~" W8 i5 z/ d
◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题7 Q9 [( u5 g! N# i. X( e# y4 B) B- A
◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线4 e) F3 p' S7 Q' g* l$ n1 y2 m5 ^
◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
% Q! ]% d3 {' G6 X: j8 B, {6 R◆必须考虑生产、调试、维修的方便性
3 b5 R# G1 |, [, ~; b4 h- U7 W５、调整完善) q" G, q1 j1 n1 G
完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，同样是为了便于进行生产、调试、维修。 敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。& r: v3 U0 P( m* f* ^6 a% U: R5 Q( J
６、检查核对网络
+ S# V' H1 r& E8 Y" W4 h0 W+ P布线检查：
; v% q- w$ J/ R$ u% L9 t(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。 : n$ M* ?# w% y8 Z4 m0 \; I4 ?
(2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。
. ^" W2 N: h% E2 t' t0 ~) _(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。
. N c! k6 m: j+ y% a# p(4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。+ t; q$ o4 W! d. r3 i
(5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
g8 M0 R; Y9 w% f(6)、对一些不理想的线形进行修改。
- K X4 S0 O- x3 R(7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。: P; x$ R& A6 y# L
(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 |
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发表于 2008-11-6 15:05
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发表于 2008-11-6 15:55
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