EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
3D Via Design & Simulation in HFSS.（下） + P1 g" _" i$ ]* R* Z4 M
+ {) S: m; v& F
$ l3 _% c( G' D
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
8 w* P4 G( [' Y6 J3. 普通差分通孔的设计
7 k- D! ]. S- W1 j1 O' r设定single-end或differential pair 0 y; ~. T1 w; m
4 d+ I- g& \1 J, p8 S5 R若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 7 k% j% H& Z @* k A
" o) J0 Z7 c: V; i+ w
+ B2 Z; g* e; V# s. m5 ]
如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 Q% g y5 t8 |+ U8 M+ B7 k
4 A7 ~$ X0 l8 t7 F) n" z8 c1 F! H
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽6 m8 K% M$ p" z. h
( T8 t4 u" V* q# _& e; g4 ?) l$ y) n" ?& v" a; Z( P$ Y* G/ V: M) x
4.盲埋孔设计 8 H9 [7 Z& f R x' B: ]$ J
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 9 }& _& h2 C" q. S; C5 T9 k
~) v2 A8 U' w" }: ?' z" Q# s
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0
; | z; X* M( U, D; x) n' i5 X) b5 s8 g; i+ I% P7 N
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以) 4 H. `# V6 B+ S2 n% `6 l% D7 J
! H, S6 c- L7 `+ l" I+ h
9 h# D4 h' X- E% V) T 2 h- @9 A: E6 ^. x
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 2 P8 ]# y0 ], v/ p* F. x' _ T, v8 U
$ A7 z2 X; G! O* w) ^, j- o' l2 s叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0 8 ~' Y- @. B0 g, E; p0 v% W6 D
, Q& c5 K5 e7 g# f& W( D4 ?- q
7 e* D( K( e9 N. g; L8 v" [
( a4 k- J& q. E3 G4 V4 c0 q
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
4 P' K, X3 b! t0 b/ l5 G5 C% C2 M) `; T/ m
| 
/1 
发表于 2016-9-14 16:00
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
发表于 2017-3-20 16:09
