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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

/ c/ P, c( m( U2 Y8 A# a9 Z
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。

    % o& F, c$ W  I! j5 `
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
    ; j& Y1 M+ ^: ~" a
其它:( W1 @3 F" h, u! ?! \* T5 p" W9 p5 C
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。

    4 Q! Q$ H7 _. f9 G, c7 l0 _
   

# X6 |) Y4 i# z: I
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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
/ O3 K" \6 W  g9 W/ H+ w) i
' ?$ I6 _7 U$ H# H其它线路问题
$ E$ D0 U  N! L, i- x+ l3 ]  s6 W1 ^. ^3 z' T) w4 B) q
金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )/ V2 E& \+ C; C6 p1 p' y2 R; g

8 g( C' j& K  F) \
% N; c% s2 P+ }" q* d外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)
4 @7 i! f6 d: y' {
2 i* H/ k7 j3 }! G9 f4 l
1 C5 `' i) Z" I' N1 ^板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)
  G, l: {/ I* C# z1 K
" k8 L6 Z, a( y# t7 B / w# q  E9 p! V' M

) `# o- Z2 c1 }7 U/ R: C: N

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑 * V6 ?, G% \. _5 c" p

/ s. ^7 k* j" H- k& m走线问题9 w" C2 o3 j! x7 R. h

( {. f* X2 S. c  W) _3 l线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)0 G. B; }# s% ^) Z) Y3 L* l$ k- V

* F  S3 [  t- [. I3 |# _' ~  @: i. p$ a+ e+ e. i1 h0 J7 l
线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)
( m$ U8 O5 Z5 ^6 x  a8 B- }
* b+ k& [+ A1 ~1 f
- N9 f% f; Z$ d  H, T5 E/ R% a# W) a重线、交叉线(走线模式未切换过来)) ^4 V: N& X/ [" [- m
! H8 _+ O; z/ n* O- _
0 _+ C6 |& Z/ L8 l$ t1 b" j5 Z1 k% f7 e
stub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。
2 S" p7 c! g$ r- C) A9 I; y9 h5 p ! x- O& J# C+ z# R# m
* q; S8 i; m# _  ^7 O- U8 c
同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
8 h  f( D/ @" V
0 B% X# n6 ]) v. ~/ h, {. g5 s9 _; n
差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)
2 U7 ]: S1 E1 N ) e6 y4 c! C( O! J" W# |3 x

* _  \6 T* I+ m4 Z: }7 s3 m* V走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)9 j5 I, W  U. h) K! i( P
0 V' o1 x6 x' H; z/ U9 E! ]

0 x( [2 k* s/ M. Y+ a$ d' o焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)* L; W) Z  p) ^
0 z9 p  q* D1 t( i+ [
3 S, u) u" H2 `, [3 c2 D
残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)& Q, T( E8 |$ Y5 U' j, |! r* ]0 Q% u
& h% E2 g  g; e# z

4 R6 i& s8 \( ?2 q/ e4 Q0 x阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)% ?  `, A' b$ M2 [* A# J
& k; i  t+ x% Z' d2 s

# v0 a) v- ~+ y3 H& l$ I焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
  h$ C6 v- ^8 n( K. Q! L
2 Z  d+ D# F% u; S1 r4 ]$ E& L# C5 X1 E9 k! l& d+ f

/ T% |& t6 ?! M5 l
: e" @( z0 t; b. k

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑
  ?) f0 c! t5 w* e* ]; A; H8 L8 d8 A- ?8 Q" I, e5 h2 i
区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路
' \, u, g0 s/ V) Z) h
8 f5 Z2 Y4 F. p. g5 [& n. f" H; |* Z8 _, Q* @孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距
6 ?6 d: a1 G" Q) a/ y  n9 d : @. a$ }% F6 H! j; ^( x! |* X& P9 ^
: j) D( x! W5 }" p, U2 o
导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路
9 ~5 y+ o1 d" C4 H" x% G& F& D% Z, ~ ! K0 E. R) v3 {7 c8 _; ^6 B
5 f) E( v, @0 U, E; \% @& k9 i" h
非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。% c9 @) |! }7 A* h, g- n5 t

4 [6 V1 k3 C6 I8 D! e; Y5 T/ M. q
+ _: A+ X3 r1 ], _花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
" J6 v0 j. B- `9 {. G; ~3 [& M0 k & ~9 m3 k8 z& ^/ T  y. ]
# e+ o* f# ?1 g/ @5 v/ e2 R
负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。
  K4 j1 F( V. z3 k- L  l& K
: e1 {! V# T; a& L( P- I! j1 M5 j; J$ I) ~+ g

4 S7 z: f% W2 g
1 X/ z# s1 [/ C8 Q
3 n; `" ~3 d1 _+ J7 P0 S" O

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发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

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如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
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发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

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发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
给力

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发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
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发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~$ k+ y1 _4 @4 a- J1 ?* J/ M- Z2 F
& T! j% Y7 D4 j8 n# V% @
另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

点评

器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

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发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
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发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
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