用那种内电层好点呢？

lzhcqu

DXP做多层板时候有两种做内电层的方法
1：在layer stack manger里面选择 add layer
& N* R& @& C) a$ T6 L     相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络
2：在layer stack manger里面选择 add plane
    再进行内电层分割
; J+ N; z9 Z4 y1 o: {% L: a4 V
' n4 S; @1 H# v: y; P8 x请问一般大家用那种呀？
- k8 }; [% h5 E! @. M1 F; v
我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型
; ]! X+ F7 Y& y/ f) ~想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？
$ ^0 ~2 K, {" n) E5 _, X: ~0 |用那种类型的铜膜好点呢？
% \( z" \0 a; A% d6 c+ z
' g( |6 R! g, t还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？
没有看到相关的命令呀
: m4 N  w5 u+ q( O
3 w0 R/ |4 A0 G) E) a谢谢
* v  f  Q, q- E2 H非常感谢

lzhcqu

这个是layer stack manger

lzhcqu

这个是铜膜类型

coolzerong

Plane是负片的形式，
Midlayer是正片

oditszapc

啥是正片，啥事负片啊，用那种内层好呀？？

kljy911

需要根据你的设计需求定
原则上是在有完整的地和电源,用负片
有时候为了省成本,一些线就画到地或者电源上,用正片,原则尽量不要破坏地平面,电源上画线

coolzerong

所谓那个层是正片就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就有一条这样的铜线。
而负片呢，就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就挖出一条没有铜的线，其他不画的地方反而有铜。
5 q; c( U9 _: ]8 G% }象toplayer,bottomlayer这些层就是正片的，而top Solder和Bottom Solder就是负片了。
对应就象是生活中的
正片：用墨在白纸上画线，画出来的黑线就是我们想要的。
+ Z) Z" M7 _/ F" @! N  T负片：用白粉笔在黑板上写字，但我们这时候要的是黑色部分。

yqi99

信号层, 一般用正片方便.
电源层, 用正,负片都行,负片应该方便一点.

lzhcqu

那请问我要做的电路板要遵从20H原则
那么如何设置电源层尺寸比地层尺寸小呀？
' o6 r* X9 x! X( h- e/ {没有看到设置电源层尺寸的命令
$ t1 T0 c' {" j5 J谢谢

coolzerong

在平面层有个Pullback值，可以去探索下。那个值在软件上是可以改变分割的间距的，不知道在实际做板的时候可不可以做出来。建议用Fill把要空出来的的画掉。