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为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘

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发表于 2015-4-23 10:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 GSO_library 于 2015-4-23 13:15 编辑 : C% G/ e2 L: ~: q5 u! z, P1 @

8 S" U/ [" D! Z4 t9 z! `( \4 E# G2 u为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘,如下图所示 # H- n9 I6 `3 G+ a5 z' }! d9 @
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 楼主| 发表于 2015-4-23 13:16 | 只看该作者
necpcb 发表于 2015-4-23 11:42
! M7 [% ?5 S8 i# V; N7 B没图不知道LZ要问的是什么?

0 B! |" d: z# G- k* p) I不好意思,图片已上传, 我的问题是为什么有的BGA在PCB上的pad为什么边缘还有绿油覆盖7 j' F9 X$ q5 B. V

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发表于 2015-4-27 14:18 | 只看该作者
防止产BGA焊盘做成异型的!

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发表于 2015-7-2 16:56 | 只看该作者
楼主指的是绿油桥吗?
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