盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别

Quantum_

近日， 设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的， 就会是Via In Pad.
* O' h/ U9 [* U# |( O3 E问题是， 我的装配产也是第一次玩这种设计。 所以呢， 他们提了几个问题给我， 我答不上来。
9 \- n1 ?" H8 ~& |+ s, ~1. HDI 的孔， 塞不塞孔。
2. 如果塞， 是绿油，还是树脂？
     a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。
! [/ n/ \0 @. ]" Y3 I) N     b. 另外， 盘中孔， 能否塞绿油? 似乎不合常理!!
3. 如果不塞， SMT 的时候， 会不会空焊？
8 D& o( w" L1 o2 D% x
# Q9 A$ L6 y! k: Q注：
: o/ T, T6 f0 M8 Z6 i- o    我这里的盘中孔， 即有盲孔， 也有通孔--设计上无法移出pad。
    原来有做过手机板， 可惜没有注意过这个问题。

jerry2118

两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧!

Quantum_

jerry2118 发表于 2015-7-20 14:34
- a; W( j6 J& V2 e两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的 ...

Thanks Jerry.
- v5 V. f% }, _$ C' U1. 盘中孔， 是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。
2. 塞绿油后的PCB。 是否会有什么风险？

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jerry2118

通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！

eda1057933793

盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-7-21 14:55
盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平 ...

树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
我的板子很大的。 400x140mm.  且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
  |( t, f4 J& w" |/ f' y请问
10x30 mil 的pad， 算大？还是算小？塞绿油有哪些风险？
3 x0 F- m" A7 J8 n6 c
! Z  c. }- A. H. W  _' O另外。
HDI的孔， 都是镀平的？
/ p  @2 x7 z  v) {$ @1 {( G3 k平常的孔壁都是1mil 厚， 如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺？

谢谢 EDA 的回答！！
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hui_hui0228

首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
; R2 C( J; j/ F7 h, D2 u# g关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
; K0 F$ _# M4 v, A  {% J双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。

Quantum_

hui_hui0228 发表于 2015-7-23 11:04
首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
7 C: C+ g) p' T* U% L8 i; D关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有 ...

谢谢。 倾城倾国的 慧慧。
- s- [) c3 e7 F# |" H知无不言， 言无不尽。

0 W2 n) g+ l7 Z, ]% C/ j0 x( o 平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil
* b7 i' p* F- r
" h) P! Y: W1 P$ k, A6 \+ W实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。
3 F2 Q3 n! L) v' A; ?5 l1 d谢谢！

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寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-21 20:42
树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增 ...

$ d, K7 s! ^, {就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

Quantum_

寒冰箭影 发表于 2015-7-30 00:20
! c4 q4 e2 ~; ?* R. E3 [& o就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

" t: t3 y6 G8 M: l8 T是的。
更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
3 C6 j" Y2 `& Y$ Q5 R+ x如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-30 08:28
是的。
- ]5 M8 x0 G& U更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
" E3 g, r0 z9 A0 R& w& W, c* {& o如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本？

蓝色的天口

个人观点：盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。