EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 zzh随风 于 2016-11-9 16:25 编辑 3 K+ ^- x" {9 h3 u
: r3 Z0 d( K' q6 o; V
硬件产品落地何其难，坑多易踩，工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖，通过多个真实案例，从多个角度教你如何避过这些坑。 活动时间：2016年11月11日 13:30-17:30 活动地点：深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器 1 f: ~: o/ Z2 J' \$ r
沙龙亮点： ● 硬件大咖40年行业经验，教你如何避过硬件设计那些坑 ● 全程经典案例分析，让你深刻了解前人之痛 ● 工艺设计大挑战，学习如何设计才更加省钱 ● 现场嘉宾面对面互动，为你当场解惑 _9 ^# p. @6 K
演讲主题： 「数字电路的容差设计」——崔向东 - 电路容差设计是硬件稳定可靠的关键
- 主要内容：方案优化、器件选择，电源设计、时钟设计、复位设计、同步电路设计、信号处理等。% d& @: z/ u: p- k- Q) ~9 c
( r+ d- Y: w* I9 k, [ l( F
「PCB设计中的那些坑」——郭永生 - 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
- 主要内容：PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析% l( T- B4 i7 @& c/ ?2 @. \, y
( g$ J( X2 {) j1 `2 M( T' f「面向制造的设计（DFM）」——陈厚璞
- 面向生产的设计，提升产品品质
- 主要内容：面向制造的设计（DFM）、如何选择材料、高可靠性PCB特征5 {. f2 y, ?5 g' a$ P; I4 x8 r2 L
) e. l0 V" S- Y4 ]" k
特邀嘉宾:
, Z4 k( x2 N5 u$ M# x | 
/1 
发表于 2016-11-9 16:33
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！