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求6-8层HDI板的叠层结构

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发表于 2015-9-18 13:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位大神 HDI板的叠层结构需要注意什么啊?
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发表于 2016-3-28 08:55 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-3-19 09:44
* i0 y# ]5 T: \偷偷发给我怎么样,,我严格保密

9 X# a: i* h4 X" _- {抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看& g3 h! x. g( p. h

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期待  发表于 2016-3-29 19:53

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发表于 2016-4-16 08:20 | 只看该作者
本帖最后由 ann_wz 于 2016-4-16 08:23 编辑 $ x! q( v) a: T& O6 K4 ]8 J' T, y6 L
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43
9 V1 \0 T& K3 G  k差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

( Y5 K& K3 F) d; D& G2 Q% E3 y表面处理的厚度几um,你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧,比如说表面处理一般是做喷锡,但是喷锡的话,应该是针对焊盘的,不是线路,(其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路,但其镀的ni金,并非是铜),所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度,对不??

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发表于 2016-4-15 17:36 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 14:38
/ s/ ]* r8 @! E. i3 Q; Y常规标准下通孔大概20um左右的铜

9 t0 z4 z* h, o% r6 L) m/ w我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一次铜,二次铜,所以过孔孔壁的厚度跟外层线路只差一个基铜的厚度12um,这样理解对不?
+ E3 l: W0 a: A" I

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差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度  详情 回复 发表于 2016-4-15 18:43

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发表于 2015-9-18 16:14 | 只看该作者
给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。4 ^  a3 K6 l6 ^  G

& V" Q- [% J5 r  G

2015-9-18 16-10-53.jpg (90.28 KB, 下载次数: 9)

2015-9-18 16-10-53.jpg

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大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??  详情 回复 发表于 2016-4-14 17:40

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发表于 2015-9-21 14:59 | 只看该作者
啥叫拆孔制作? 为啥要用到13,68的孔?求指教

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发表于 2015-9-23 08:40 | 只看该作者
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3可以直接到信号层。

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大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列  详情 回复 发表于 2016-3-18 10:28
好強 學習  详情 回复 发表于 2015-9-25 08:54

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发表于 2015-9-25 07:06 | 只看该作者
不明觉厉

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发表于 2015-9-25 08:54 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40- m( b' A# R4 E1 [$ N
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...
* v1 F* E" `/ ^
好強 學習- E4 l4 Y7 s, Z  ^" Q; U

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发表于 2015-11-17 00:14 | 只看该作者
能不能给个两次压合的?

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发表于 2016-3-18 10:28 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:407 s) Y* I& ~3 z( H; p5 Q  f
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...

! j, L' ~( b, {* o* e- z. C* Q大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列
: W1 l4 K+ p) ~( R4 n* K

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有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密  详情 回复 发表于 2016-3-18 15:32

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发表于 2016-3-18 15:32 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-3-18 10:28
: B$ }0 w7 j( M! P大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列
- j# `" z& D/ y
有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密
! f& [  v. H. v  m

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偷偷发给我怎么样,,我严格保密  详情 回复 发表于 2016-3-19 09:44

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发表于 2016-3-19 09:44 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-3-18 15:324 p/ s+ ~% \- w; G' w% F3 G/ ?8 ]
有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密

- J! [/ N3 f0 ?* k3 n偷偷发给我怎么样,,我严格保密
- c( U* r1 F7 A6 |1 O" S' D8 z

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抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看  详情 回复 发表于 2016-3-28 08:55

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 楼主| 发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者
谢谢!学习了

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发表于 2016-4-14 17:40 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-18 16:14
" c1 o8 _" }; b/ \: k给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。
9 l' l. }/ A! H& v4 `" h; e
大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??

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常规标准下通孔大概20um左右的铜  详情 回复 发表于 2016-4-15 14:38

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发表于 2016-4-15 14:38 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-4-14 17:400 F& N- r4 P# ^* _) B/ ^
大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??

+ H- _" c5 `2 c3 i' P2 [* J常规标准下通孔大概20um左右的铜  3 G) W" ^# Y) y) S9 v) M

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我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一  详情 回复 发表于 2016-4-15 17:36
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